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解説資料 開発元監修『見積段階から機械動作を可視化する3D構想』
PR複雑する装置仕様を見える化!受注率UPと手戻り削減に貢献する3DCAD…
機械設計向け3次元CAD「iCAD SX」の開発元が監修しました。 複雑化する装置仕様の摺合せが難しい理由や問題点を洗い出し、 "装置仕様(動き)の可視化"について解説した資料を無料進呈中です。 【資料概要】 ■製造業を取り巻く環境と、装置の複雑化 ■仕様説明時における取組と課題、目指す姿 ■打ち合わせ初期から一連の動作フローを可視化する効果 ※ 本ページのPDFダウンロード...
メーカー・取り扱い企業: i CAD株式会社 - 機械設計向け3DCAD(3次元CAD)開発元 -
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PRプリント基板1枚から製造対応可能!国内はもちろん海外基板メーカーからも…
当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。(さらに短縮も可能) ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板(2層極薄~高多...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東海
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集積型パッシブデバイス(IPD)の世界市場:シリコン、ノンシリコン、E…
本調査レポート(Global Integrated Passive Devices (IPD) Market)は、集積型パッシブデバイス(IPD)のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の集積型パッシブデバイス(IPD)市場概要、主要企業の動向(売上、販売...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社マーケットリサーチセンター
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集積型パッシブ装置(IPD)のグローバル市場2022-2031:産業分…
Transparency Market Research社の本調査資料では、2022年に17億ドルであったグローバルにおける集積型パッシブ装置(IPD)市場規模が2031年には36億ドルとなり、予測期間の間に年平均8.1%増加すると展望しています。本資料では、集積型パッシブ装置(IPD)の世界市場について徹底調査し、序論、エグゼクティブサマリー...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社マーケットリサーチセンター
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【産業調査レポート】世界の集積型パッシブデバイス(IPD)市場
世界の集積型パッシブデバイス(IPD)市場(~2027):材料種類別、…
Stratistics MRC社によると、世界の集積型パッシブデバイス(IPD)市場規模が2022年に5.4億ドルを占め、2028年までに23.3億ドルに達し、予測期間中に年平均27.6%で成長すると予測されています。本資料では、集積型パッシブデバイス(IPD)の世界市場に...
メーカー・取り扱い企業: H&Iグローバルリサーチ株式会社
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シリコンベース統合パッシブデバイスの世界市場:ESD、EMI、RF-I…
)、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 シリコンベース統合パッシブデバイス市場の種類別(By Type)のセグメントは、ESD、EMI、RF-IPD、その他(LED)を対象にしており、用途別(By Application)のセグメントは、EMI / RFIフィルタリング、LED照明、データコンバータを対象にしています。地域別セグメントは、北米...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社マーケットリサーチセンター
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非シリコンベース統合パッシブデバイスの世界市場:ESD、EMI、RF-…
、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 非シリコンベース統合パッシブデバイス市場の種類別(By Type)のセグメントは、ESD、EMI、RF-IPD、その他(LED)を対象にしており、用途別(By Application)のセグメントは、EMI / RFIフィルタリング、LED照明、データコンバータを対象にしています。地域別セグメントは、北米...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社マーケットリサーチセンター
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3Dインターポーザの世界市場:シリコン、有機物&ガラス、CIS、CPU…
)のセグメントは、シリコン、有機物&ガラスを対象にしており、用途別(By Application)のセグメントは、CIS、CPU/GPU、MEMS 3Dキャッピングインターポーザー、RFデバイス(IPD、フィルタリング)、ロジックSoC(APE、BB / APE)、ASIC / FPGA、ハイパワーLED(3Dシリコン基板)を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社マーケットリサーチセンター
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ビスマレイミドトリアジン樹脂(BT)の世界市場:CCL-HL800、C…
10、CCL-HL832、CCL-HL870、CCL-HL955、CBR-321、その他を対象にしており、用途別(By Application)のセグメントは、プリント基板、半導体パッケージ基板、IPD(統合受動部品)基板、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、ビスマレイミ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社マーケットリサーチセンター
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2.5Dインターポーザの世界市場:シリコン、有機物&ガラス、CIS、C…
セグメントは、シリコン、有機物&ガラスを対象にしており、用途別(By Application)のセグメントは、CIS、CPU / GPU、MEMS 3Dキャッピングインターポーザー、RFデバイス(IPD、フィルタリング)、ロジックSoC(APE、BB / APE)、ASIC / FPGA、ハイパワーLED(3Dシリコン基板)を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社マーケットリサーチセンター
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2Dインターポーザの世界市場:シリコン、有機物&ガラス、CIS、CPU…
セグメントは、シリコン、有機物&ガラスを対象にしており、用途別(By Application)のセグメントは、CIS、CPU / GPU、MEMS 3Dキャッピングインターポーザー、RFデバイス(IPD、フィルタリング)、ロジックSoC(APE、BB / APE)、ASIC / FPGA、ハイパワーLED(3Dシリコン基板)を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社マーケットリサーチセンター
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Global Integrated Passive Devices M…
期間中にCAGR10.9%の市場成長率で上昇すると予測されています。 電子システムの組み立てにおいて、集積受動デバイスはパッケージ化されたり、ベアダイやチップとして使用されたり、さらにはその他のIPDやアクティブ集積回路の上に3次元(3D)で積み重ねられたりすることがあります。電子パッケージングに使用される標準インライン(SIL)、SIP、またはその他のパッケージ(DIL、DIP、QFN、チッ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社グローバルインフォメーション
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