実装基板の過酷な環境化での課題をまるっと解決！※Q＆A集を進呈中

PR実装基板の防水・防湿・耐震などの対策が可能なモールド（ポッティング）・…

実装基板はそのままで使用すると、基板の動作不良や、 部品や基板の破損が起こり、基板の低寿命化に繋がるケースが多いです。 そこで過酷な環境化での実装基板は、防水対策や、防湿対策、 振動対策、防塵対策、防爆対策などが必要になってきます。 対策としては、樹脂モールド（樹脂ポッティング）で、 ケース等にウレタン樹脂を注入することで、 ホコリ・汚れ・水・振動などをシャットアウトできます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東條製作所

組込用小型高圧ポンプ　FSBL-50

PR電気を使用しないエア駆動式。防火・防爆地区に適応します。 発売以来8年…

『FSBL-50』は純水、IPA、NMPなどの流体を高圧に送り出して、 ウエハーなどの洗浄対象に噴射して膜を除去する目的の装置に組み込まれるポンプです。 接液部の材質はSUS316、逆止弁は新開発のポペット弁により長寿命で金属粉の発生がありません。 また、昇圧部のシール材はフッ素系高分子ポリエチレンを標準採用、NMPなど有機溶剤系仕様としてカルレッツも対応可です。 【特長】 ■コ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノメイト

IPDフロントエンド『0900FM15K0039』

EIA 0805サイズのSMDパッケージ！LORA向け無線モジュール用…

『0900FM15K0039』は、LoRaトランシーバー SX1261、SX1262、LLCC68の チップセットのために開発されたIPDです。 EIA 0805(2.0mm×1.25mm)サイズのSMDパッケージにフロントエンド マッチング、バラン、バンドパスフィルタの各回路を内蔵。 製品の動作性能を最大限に引き出す...

メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社

フォトカプラ『HCNR201』

数多くのアナログ分離のアプリケーションで卓越したソリューションを提供し…

プリケーション回路の設計に応じて、 ユニポーラ/バイポーラ、AC/DC、反転/非反転形式など、 さまざまなモードで動作することができます。 【特長】 ■低非線形：0.01% ■K3（IPD2/IPD1）伝達ゲイン：/-5% ■伝達ゲイン温度係数：-65ppm/°C ■広帯域：DC ～ 1MHz ■柔軟な回路設計 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくは...

メーカー・取り扱い企業： ブロードコム（アバゴ・テクノロジー株式会社）