小型・軽量・高効率の『ブラシレスモータ』

PR小型・軽量・高効率なモータで機器設計の課題解決に貢献。精密制御や省スペ…

当社では、AGV/AMRやパーソナルモビリティなどの移動体や、協調ロボットをはじめとする産業機器といった様々な用途に対応可能な『ブラシレスモータ』を豊富に取り揃えています。 移動体向けモータではIPX4相当の防水性能を実現し、更に減速機や電磁ブレーキ付き、 コントローラを含めた「駆動ユニット」、制御性能に優れた「レゾルバ搭載のモデル」も取り揃えています。 協調ロボット(協働ロボット）向けには「中...

メーカー・取り扱い企業： マブチモーター株式会社

LED照明メーカーだからわかる画像処理現場の解決法

PRLED照明メーカーだからわかる画像処理現場の解決法！熟知したスタッフが…

株式会社レイマックは、パシフィコ横浜で開催される、国内外の画像処理機器・ センシング技術が一堂に会する「画像センシング展2024」に出展いたします。 当社のブースでは、新しい検査照明はもちろん、照明メーカーだからこそ わかる画像処理現場の解決法を展示予定。皆様の画像処理現場でのお悩み事や 解決したいことに、好適の方法をご提案いたします。 ぜひ、レイマックのブースに足を運んでくださ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社レイマック 本社

超音波高精度フリップチップボンダ　FA700

超音波プロセスで高精度実装が可能な超音波フリップチップボンダ

超音波高精度フリップチップボンダ　FA700は、超音波接合プロセスによる三次元半導体などの最新半導体パッケージング技術開発が可能です。 IR透過光学系で高精度アライメントが可能で、赤外光学系など高精度位置合わせ機能を搭載しております。 【特徴】 ○高精度位置合わせ機能 ○高品質ボンディング ○詳細な接合条件設定 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。....

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

ミニマルマイクロバンプ接合装置　MB700

ミニマルファブで3D-LSIのものづくりを変革する接合装置

ミニマルマイクロバンプ接合装置　MB700は、微小バンプ接合に不可欠な高精度平面調整を容易にします。 赤外線光学系など高精度位置合わせ機能や、超音波による低温接合機能を搭載しております。 少量生産3次元半導体の開発と生産に最適です。 【特徴】 ○高精度位置合わせ ○低温接合技術搭載 ○高精度平面調整 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...【特徴...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ