〈ホワイトペーパー進呈〉『メモリICの種類と使い方』

PR【新入社員の方必見】組み込みシステム向けのメモリICにの基礎知識に関す…

ウィンボンド・エレクトロニクスは、 台湾に本社を構えるメモリメーカーです。 ただいま、当社技術者が監修した、約70ページにわたる メモリICに関するホワイトペーパーを配布しています。 【掲載概要】 第1部 メモリの基礎知識 　「用途や種類…メモリICの世界へようこそ」 第2部 DRAM 　「基礎知識」、「外部インターフェース」、「DDR-SDRAMの種類」、 　「低消費電...

メーカー・取り扱い企業： ウィンボンド・エレクトロニクス（Winbond Electronics Corp. Japan)　株式会社

1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

【事例】大阪大学CMC：TileFlowによる冷気分配最適化

新スーパーコンピュータSX-ACEを高効率に運用。各種サーバ、ODIN…

『TileFlow』による冷気分配最適化を行った事例についてご紹介します。 大阪大学サイバーメディアセンターはサービスとして大規模計算機システム、 ハウジングサービス、キャンパスクラウド等を提供します。 空調システム効率化の為、当製品により冷気分配の最適化を進めました。 尚、高効率のデータセンターを構築・運営する鍵は、各サーバーラックに 必要して充分な量の冷却気流を確保することで...

メーカー・取り扱い企業： TileFlow Japan株式会社 データセンターファシリティ営業部