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SMT実装機(基板実装機)『SIPLACE TX micron』
PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…
『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...
メーカー・取り扱い企業: ASMPT Japan株式会社
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ウィンボンド・エレクトロニクスは、 台湾に本社を構えるメモリメーカーです。 ただいま、当社技術者が監修した、約70ページにわたる メモリICに関するホワイトペーパーを配布しています。 【掲載概要】 第1部 メモリの基礎知識 「用途や種類…メモリICの世界へようこそ」 第2部 DRAM 「基礎知識」、「外部インターフェース」、「DDR-SDRAMの種類」、 「低消費電...
メーカー・取り扱い企業: ウィンボンド・エレクトロニクス(Winbond Electronics Corp. Japan) 株式会社
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「タイて、言う手があった!」と貴方に思われるように、額に汗する常夏のタ…
製品の品質、コストを決めるのは設計と言われます。 しかし設計者さんへの業務は3Dでの設計や安全基準の強化、品質問題への対策と業務は増加の一方です。 また、取り巻く状況も少子高齢化により、今後ますます設計人材確保はむずかしく。働き方改革の方針もあり、一人当たりの業務時間は限界があります。 何よりも御社の大切な設計者が多忙を極めることで、製品の性能や品質と言った最も大切な工数がかけられない事と言...
メーカー・取り扱い企業: 伊勢金型工業株式会社
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