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PR冷凍食品、お菓子、きのこ類、金属小物など包装物から適切な包装機器が探せ…
当社は、包装機の設計・製造・販売で豊富な実績があります。 多数の機器を揃え、包装対象物は麺類や野菜、菓子など食品全般をはじめ、 ねじ、釘、ボルト、ベアリングといった金属部品など多岐にわたります。 ピラミッド型に仕上げるテトラ袋など、対応可能な包装形態も多様です。 本資料『包装機器逆引きカタログ』は、包装物から適切な包装機器が選択可能。 ダウンロードボタンよりすぐにご覧いただけます。 現場に応じた...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社トーヨーパッケン
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サンプル有『ボルタベルト』※FOOMA JAPAN 2024出展
PRベルトのカビ・ほつれにお悩みの方必見!水分や油分を吸収しない衛生的なベ…
『ボルタベルトは』ほつれがなく衛生的な細菌の繁殖を防止する単一素材食品用ベルトです。 繊維を使用せず樹脂単体の為、水分や油分を吸収しません。 それにより乾きやすく、細菌の繁殖を抑制します。 また、ほつれがなく異物混入の可能性を低減します。 また、当社は、2024年6月4日(火)~7日(金)、東京ビッグサイトで 開催される「FOOMA JAPAN2024」に出展いたします。 ぜひ、ご来場ください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社テスコム
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ダイシングウェハーからダイを取り出し、ダイの検査をしながらテープ/リー…
ダイシングされたWaferから5面、6面の外観検査を行い、テーピング、リール、トレーに移し替える半導体のソーター装置になります。 ダイシング後のダイを目視で検査することは難しく、自動機によりキズやゴミなどを検査し、良品、不良品を判定し、移し替えることが可能です。 【特長】 ● 8”、12”、切り込みウェハー/フィルムフレー(WLCSP,BGA,eWLB、QFNなど) ● テーピング、J...
メーカー・取り扱い企業: CCTECH Japan CCTECH Japan(株)- 日本法人
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半導体、ダイ、パッケージソーター。チューブ、トレイ、テーピング/リール…
AT468は様々な入出力に対応した半導体、ダイ、パッケージソーターになります。チューブ、トレイ、テーピング/リールから取り出し外観検査を行ったのちに、チューブ、トレイ、テーピング/リール梱包する装置になります。 ...● チューブ、JEDECトレー、ボールフィーダー、テーピング/リール対応 ● 対応パッケージ:SOIC,QFN、TSSOP、MEMS等 ● 検査項目 〇 銅などがむき出...
メーカー・取り扱い企業: CCTECH Japan CCTECH Japan(株)- 日本法人
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Hexa EVO+は半導体ICのパッケージの表裏側面を検査し、テーピン…
Hexa EVO+は半導体ICのパッケージの表裏側面やボールアレイ、リードなどの3Dの外観欠陥も検査し、自動梱包するダイ、ICソータ、ハンドラ外観検査装置になります。 多様な検査項目と様々なパッケージに対応することが可能です。 【特長】 ● 100mm以下のパッケージの外観検査 ● スループット、90,000 uph ● デュアルテーピング出力対応 ● 自動位置補正 ● 欠陥部品...
メーカー・取り扱い企業: CCTECH Japan CCTECH Japan(株)- 日本法人
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ダイシング後のウェハーからダイを取り出し、ダイの検査をしながらテープ/…
tSortは切り込みウェハー/フィルムフレームからダイを取り出し、ダイの検査をしながらテープ/リールに移し替える半導体ソーター装置になります。 可視光と赤外光の検査が可能です。 【特長】 ● 8”、12”、切り込みウェハー/フィルムフレーム(WLCSP,BGA,eWLB、QFN、COGなど) ● テーピング、JEDEC/キャニスタ対応 ● スループット:40,000 pph ● 検...
メーカー・取り扱い企業: CCTECH Japan CCTECH Japan(株)- 日本法人
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