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PR現行材料より骨再生能に優れ、高い生体吸収性を特長とする骨再生材料【OC…
当社は東北大学大学院歯学研究科 鈴木治教授との長年にわたる共同研究により、独自に開発した連続式晶析装置(連続フロー合成法)を用いて、安定して均一なOCPを量産化することに成功しました。 ・OCPは骨形成に重要な無機バイオミネラルであるヒドロキシアパタイトの前駆体と言われており、世界的に注目される新しい骨再生材料です。 ・年間20kg(実績値)のOCPの商業生産が可能となりました。 ...
メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社
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金検対応の樹脂を使用したSUSハサミ【食品工場の異物混入対策に】
PR【6月のFOOMAに出展】こだわりの切れ味!持ち手の樹脂が金属検出機で…
アラム株式会社が開発・販売している食品工場向け異物混入対策製品 「MPフーズ」シリーズは、金属検出機で検出可能なゴム・プラスチック製品です。 MPフーズ ステンレスハサミは、ハンドル部に金属検出機で検出できる 材料を使用しています。 国内のはさみメーカーと共同開発し、こだわりの切れ味と使い心地を実現、 またハンドル部が樹脂製でステンレス単体のハサミより軽量なため、 作業者の負担も軽減できます。 ...
メーカー・取り扱い企業: アラム株式会社
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虚報や不良の見落としを大幅に削減し、高い信頼性と生産性向上を実現したは…
ASM ProcessExpertは、5DインラインSPIであるASM ProcessLens (ハードウェア)とASM ProcessEngine(ソフトウェア)の組み合わせにより虚報を大幅に減らし、品質保証と生産性向上を実現したはんだ印刷検査システムで、従来のSPIシステムを凌駕する機能を備えた画期的ソリューションです。 圧倒的な検査精度と自己学習による自律的な印刷パラメータの変更により、ラ...
メーカー・取り扱い企業: ASMPT Japan株式会社
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ハイスペックでありながら低価格!塗布技術が盛り込まれたデスクトップロボ…
塗布技術が盛り込まれた専用ソフトにより高機能でありながらコンパクトで低価格な卓上型塗布ロボットです。 主な特徴としては ■画像処理補正と高さ計測により3次元補正描画ができます。 ■ノズルを交換した時のキャリブレーションはX,Y座標はCCDカメラ、Z座標は接触式センサーによって自動で行います。 ■専用描画ソフトによりお絵かき感覚でロボット動作プログラムを作成出来ます。 基本仕様 ●動作ス...
メーカー・取り扱い企業: ESER Corporation-Japan(イーサージャパン) さいたまラボ
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微細塗布に必要な機能を搭載。専用編集ツールにより簡易ロボットを高精度マ…
スクリューディペンサによる高粘度材料塗布が可能な卓上型デスクトップロボット。 シリンジポンプによる試薬塗布、チューブポンプディスペンサーによる嫌気性接着材塗布など、 高精度で微細な塗布が可能なディスペンサー卓上型ロボットシステムです。 【デスクトップロボットシステムの特徴】 ■微細塗布ディスペンサを搭載した塗布システムにより微少量塗布が可能 ■CCDカメラとレーザーセンサーを搭載して...
メーカー・取り扱い企業: ESER Corporation-Japan(イーサージャパン) さいたまラボ
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CCTECHのオーダーメイドのモジュール検査装置。外観検査を基本とし、…
CM2030はイメージセンサーカメラモジュールの外観検査対応の検査装置になります。基本はイメージセンサーですが、CCTECHのCMシリーズはモジュールだけではなく、カスタマイズすることにより、さまざまな外観検査に対応することが可能。 昨今RF関係の半導体など、ICパッケージの中に複数の半導体ダイを内蔵した製品が多く、それらの半導体チップ内部のサブストレート基板のワイヤーボンディングの検査、キズ、...
メーカー・取り扱い企業: CCTECH Japan CCTECH Japan(株)- 日本法人
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【新商品情報】フライングプローブテスタ・RFIDリーダ/ライタ
【1/24~ ネプコン2024出展!】実装基板の超高速検査・RFIDを…
第38回 ネプコン ジャパンに新商品・新技術を出展します! 〇産業機器事業部 APT-1600FD デュアルサイドフライングプローブテスタ 板上下面にプローブヘッドを配し、裏表同時検査が可能なフラッグシップモデル OPC-UA(OPC Unified Architecture)を用いて、お客様のMES(製造実行システム)と連動、 稼働情報をリアルタイムで収集・管理できる独自ソフトウェ...
メーカー・取り扱い企業: タカヤ株式会社 事業開発本部
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【国際標準規格】OPC UA対応 MESシステムとの連携機能
【1/24~ ネプコン2024出展!】産業用機器とMESシステムとの相…
OPC UA(OPC Unified Architecture)は 産業オートメーションなどの業界で、安全で信頼性あるデータ交換を行うために策定されたオープンな国際標準規格です。OPC Foundationが2008年に発表、その後IEC62541として国際標準化されました。機器の種類・OS・メーカーなどの垣根を越えて、セキュリティが確保された信頼性の高いデータ交換が行えることから、Industr...
メーカー・取り扱い企業: タカヤ株式会社 事業開発本部
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【展示会情報】第38回 ネプコン ジャパン 出展製品のご紹介
「第38回 インターネプコン ジャパン」エレクトロニクス製造・実装展 …
当日出展しておりました製品の情報をこちらよりご覧いただけます。 〇産業機器事業部 ・フライングプローブテスタ APT-1600FD-A(実装基板検査装置) 前後装置を連動させた無人連続検査 OPC-UA(OPC Unified Architecture) MES(製造実行システム)と連動 稼働状況をリアルタイム情報収集・管理 〇RF事業部/ソリューション事業部 ・RFID持...
メーカー・取り扱い企業: タカヤ株式会社 事業開発本部
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3D測定+2Dフィルタリングによるノイズ除去と高いカメラXY位置精度で…
新製品 SPI はんだ印刷検査機 ASM ProcessLensをご紹介します。 【特徴】 ■デジタル制御された800万個のマイクロミラーを搭載したDLP(デジタルライ トプロジェクター)チップを採用した高性能SPIシステム。 ■モアレパターン投影法と複数の光源によって陰影のない測定が可能。 ■高解像度2D画像、基板反りの3Dオンザフライ補正、非常に強力な画像処理アルゴリズムにより...
メーカー・取り扱い企業: ASMPT Japan株式会社
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CCTECHのオーダーメイドのモジュール検査装置。外観検査を基本とし、…
CM8200は指紋認証モジュールの外観検査対応、かつ、一部電気的特性のテストを可能にした検査装置になります。になります。基本は指紋認証センサーですが、CCTECHのCMシリーズはモジュールだけではなく、カスタマイズすることにより、あらゆる外観検査に対応することが可能。昨今RF関係の半導体など、ICパッケージの中に複数の半導体ダイを内蔵した製品が多く、それらの半導体チップ内部のサブストレート基板のワ...
メーカー・取り扱い企業: CCTECH Japan CCTECH Japan(株)- 日本法人
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【出展パネル公開】超高速検査で実装基板の不良を検出するフライングプロー…
2023年1月25日(水)~27日(金)に 東京ビッグサイトで開催されました「第37回 インターネプコン ジャパン」にて、弊社ブースにお越しいただいた皆様、ありがとうございました。 今回出展製品の資料・展示パネルを公開しております。期間中 会場にお越しいただけなかった方も、当ページより登録いただければ資料を閲覧頂けますので是非、ご活用ください。 今回、産業機器事業部では アンドールシステムサポー...
メーカー・取り扱い企業: タカヤ株式会社 事業開発本部
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