【Medtec出展】新しい骨再生材料 OCP 誕生

PR現行材料より骨再生能に優れ、高い生体吸収性を特長とする骨再生材料【OC…

当社は東北大学大学院歯学研究科　鈴木治教授との長年にわたる共同研究により、独自に開発した連続式晶析装置(連続フロー合成法)を用いて、安定して均一なOCPを量産化することに成功しました。 ・OCPは骨形成に重要な無機バイオミネラルであるヒドロキシアパタイトの前駆体と言われており、世界的に注目される新しい骨再生材料です。 ・年間20kg（実績値）のOCPの商業生産が可能となりました。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

精密蒸留のプロが教える「精密蒸留とは？」★3冊まとめて進呈中

PR精密蒸留の基礎がわかる資料！「蒸留の種類」や「蒸留方法の図説」、「蒸留…

大阪油化工業は蒸留のプロとして、さまざまな製品開発などを蒸留で支えてまいりました。 ただ、蒸留というものはわかりにくく、なんとなくしか知らないという方も多くいらっしゃるかと思います、 この資料では「そもそも、精密蒸留ってなに？」をはじめ、「蒸留の種類」や「各蒸留方法ついて」などを掲載しております。 下の「PDFダウンロード」よりご確認ください。 また、精密蒸留のことなら大阪油化工業へお気軽に...

メーカー・取り扱い企業： 大阪油化工業株式会社 本社

高品質メモリ：自社ファブ保有で長期供給が可能！

台湾台中市および高雄市にある12インチファブをベースに、高品質メモリ製…

ウィンボンド・エレクトロニクスは半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーです。製品の設計、研究開発、製造、および販売サービスのエキスパートとして、お客様のニーズに基づいたメモリソリューションを提供しています。ウィンボンド・エレクトロニクスの製品ポートフォリオは、 スペシャリティDRAM モバイルDRAM コードストレージフラッシュメモリ TrustMEセキュアフラッシ...

メーカー・取り扱い企業： ウィンボンド・エレクトロニクス（Winbond Electronics Corp. Japan)　株式会社

『SEMICON JAPAN出展』のご案内

2023年12月13日(水)～15日(金)に東京ビッグサイト(東展示棟…

当日展示会場では、半導体ウエハ-のチップ化工程をコンパクトなボディに集約した単体機「DIALOGIC DS Series」のデモンストレーションを実施予定です。また、SiCウエハー最先端半導体デバイスのチップ化工程の加工技術もご紹介いたします。...● 概要 ● 【会期】2023年12月13日（水）～ 15日（金） 【時間】10:00～17:00 【会場】東京ビッグサイト（東展示棟） 【ブ...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

Trend Micro Portable Security 3

【工場セキュリティ】ソフトウェアのインストール不要

USBメモリ型の持ち運び可能なツールで、対象端末にソフトウェアをインストールすることなく、マルウェアの検出と駆除が行えます。時と場所を選ばずにオンデマンドでマルウェア検索が実行できます。 ＜利用シーン＞ ・OSサポートが切れたレガシーOS環境のウイルス対策 ・セキュリティ対策ソフトのインストールができない環境のウイルス対策 ・持ち込みデバイス検査 ・ウイルス感染時の駆除対応 ・クロ...

メーカー・取り扱い企業： TXOne Networks Japan合同会社

ALD（アトミックレイヤーデポジション）　アプリケーション例

ALD（アトミックレイヤーデポジション）　アプリケーション例を写真付き…

当社では、フィンランド・Picosun社のALD成膜装置を取り扱っております。 ALD (アトミックレイヤーデポジション)は、既存のPVD, CVD,蒸着等の 成膜技術より、段差被覆性に優れ、膜厚が1原子層レベルで制御でき、 バリア性が高く膜質が良いなどの特長があります。 当資料では、アプリケーション例を写真でご紹介しています。 【アプリケーション例】 ■トレンチの成膜 ...

メーカー・取り扱い企業： PICOSUN JAPAN株式会社