ボンドテスター『MFMシリーズ』

半導体・電子部品・フィルムなど幅広い製品の製造工程で活躍。多機能型の接…

タル通信等によるリアルタイム制御・データ収集が可能 ■ダイナミックトランスデューサー技術で高周波数応答・高精度を実現 ■オートレンジ技術搭載により荷重レンジの切り替えが不要 ■JEITA、JEDEC、ASTM、MIL、AEC、JISなどの規格に準拠した試験が可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

メーカー・取り扱い企業： 千代田交易株式会社

ボンドテスター『MFMシリーズ』 ※展示会出展

パッシベーション膜成形後のせん断試験が可能。各種規格に準拠した試験に対…

取得の垂直位置移動技術を採用し、無変形状態での試験が可能。 また、表面保護膜(パッシベーション膜)成形後のせん断試験に対応し、 めっき・膜の接着強度測定にも応用できます。 JEITA、JEDEC、ASTM、MILなどの規格に準拠した試験が行えるほか、 ロードセルも各種ラインアップしており、様々な試験ニーズに対応します。 【特長】 ■ダイナミックトランスデューサー技術で高周波数...

メーカー・取り扱い企業： 千代田交易株式会社