- 製品・サービス
2件 - メーカー・取り扱い企業
企業
1件 - カタログ
29件
絞り込み条件
-
-
車載用半導体ICの目視外観検査撤廃を実現!3D/2D寸法検査で高精度欠…
3×3~30×30mm ・QFP、SOP:5×5~35×35mm ・QFN:3×3~12×12mm ■対象ボール径/ボールピッチ:Φ0.15mm以上/0.3mmピッチ以上 ■対象トレイ:JEDEC、JEITAトレイ ■検査項目 <BGA/CSP> ・浮き・端子高さ・スタンドオフ・反り・全高・端子中心位置・端子径 全長/全幅・パッケージ中心ズレ・パッケージ端・位置度A・端子ピッチ...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
-
-
検査自動化により、目視検査レスを実現!イメージセンサの全6面微細欠陥検…
【主要諸元】 ■対象デバイス:CMOSイメージセンサ/CCDイメージセンサ(3×3~40×40mm) ■対象端子:DIP,QFP,SOP,LCC,LGA,PGA ■対象トレイ:JEDECトレイ(薄型、厚型) ■サイクルタイム:2sec/pcs 【検査項目】 ■寸法検査 ・端子浮き・スタンドオフ・端子曲り・端子中心位置・端子ピッチ・全長/全幅・端子径・パッケージ中心...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
- 表示件数
- 15件
- < 前へ
- 1
- 次へ >
※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。