SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

工具管理＋ファイル管理システム

PRExcelによる管理に限界を感じませんか？工具情報やNCプログラム等の…

WinToolは機械加工業務プロセスのデジタル化を支援する工具管理・ファイル管理システム。機械加工業務の効率化・高度化に役立ちます。 ●工具情報管理基盤を構築 社内で分散しがちな切削工具・ツーリング・冶具・測定機器等の情報を集中管理。担当者・部門をまたがる情報共有を促進します。 ●CAM/NCシミュレーション連携 NC工作機械上や保管棚にある工具、社内に在庫がある工具を優先的に選択...

メーカー・取り扱い企業： WinTool Japan (ウィンツールジャパン)

パッシブ　ヒート　シンク

お客様のデバイス仕様やアプリケーションに合わせて具体的にデザインされた…

・ウエルズ・シーティアイ製ＢＧＡ/ＬＧＡソケットには、各種標準品を取り揃えております。 ・１０年超の半導体関連熱設計の経験 ・最新の熱解析とシュミレーション技術 ・短納期を実現する社内試作ライン...【特徴】 ○オープントップソケット用クリップ留め方式のヒート・シンク ○デバイスおよびソケットと接続される独立サブアセンブリ ○クラムシェル式リッドを統合したリッド式ソケット (BGA お...

メーカー・取り扱い企業： Boyd Technologies Japan合同会社 本社