• 工作機械用LED照明『K-M4.8/K-M10/K-M10WH』 製品画像

    工作機械用LED照明『K-M4.8/K-M10/K-M10WH』

    PR設置し易い左右対称設計!パッキンにFKMを採用し高耐久性を実現しました…

    『K-M4.8/K-M10/K-M10WH』は、小型且つ高照度な防水防油形LED照明です。 電蝕が発生しない構造とアルマイトより高い硬度により、水や切削油・ 切粉が飛散する厳しい環境下でもご使用できます。 また、LEDを高密度・細ピッチ実装する事によりマルチシャドーを低減。 ワーク・加工面の視認性を高めております。 【特長】 ■切削油・切粉にも耐える ■工作機械・バリ取り...

    メーカー・取り扱い企業: 萱野工業株式会社

  • 【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子 製品画像

    【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子

    PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀微粒子をラ…

    株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部

  • KX-Card7 システム開発ボード仕様 Ver2.0 製品画像

    KX-Card7 システム開発ボード仕様 Ver2.0

    メザニンコネクタを採用し、高速性と柔軟性を確保したシステム開発ボード

    当製品は、ザイリンクス製FPGA(Kintex7)と高速通信が可能なUSB3.0 を 採用したシステム開発ボードです。 従来PCIExpressで処理してきたシステムをUSBに置き換えたり、機器の 小型化やタブレット端末での...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社プライムシステムズ 八ヶ岳オフィス

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