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【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子
PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀微粒子をラ…
株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部
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Bluetooth 5.2規格認証済み(QDID : 159932) MDBT50Q-DB-33を購入いただいたお客様先着8名様のみ。 Nordic Semiconductor社 Bluetooth ver.5.4対応の最新モデルnRF52833を搭載したBLEスタックモジュールの開発ボードです。 先着8名様に限り、MDBT53-DB-40を購入いただいたお客様にNordic nRF52833 D...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フクミ
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エアダスターのノズルでパルス波動を実現!しかも、重さが『25g』 日…
製品名:マシンガンノズル 型式:10K-MCR 使用圧力:0.4~0.8MPa 接続ねじ:G 1/8 重さ:25g 材質:アルミ、樹脂、真鍮、ステンレス...
メーカー・取り扱い企業: ダイセン株式会社 特販部
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日東通信機株式会社 本社 世田谷区池尻 ・ 福島工場 福島県福島市 -
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アズサイエンス株式会社 松本本社