柔軟性・高放熱性　液状エポキシ樹脂シリーズ(常温硬化・加熱硬化)

PR1～2.8W/m・Kまでの高放熱性(高熱伝導率)樹脂に柔軟性を付与しま…

近年、部品の小型化・高集積化に伴い、絶縁材料としても放熱性エポキシ樹脂が求められる中で 応力緩和も必要とされており、そのニーズにお応えすべく柔軟性放熱樹脂シリーズを開発致しました。 低粘度で作業性も良く、1～2.8W/m・Kの放熱性を持った製品シリーズとなっております。 従来の加熱硬化タイプに加え、環境にも優しい常温硬化タイプも取り揃えております。 いずれも2液性です。 非柔軟性...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

持続可能な竹のICカード　高耐久性、高セキュリティで多認証に対応

PR社員証や入館証など、物理カードがまだまだ必要な現場に。高いセキュリティ…

「Seos Bamboo カード」は、竹から作られた高セキュリティの物理アクセス制御カードです。 高度なセキュリティテクノロジーだけでなく、森林管理協議会（FSC）認証取得済の竹材を使用し、環境に対する組織や企業の取り組みにも貢献するICカードです。 物理的なアクセス制御を超え、セキュアな印刷、勤怠管理、キャッシュレス販売、ネットワークログインなどのアプリケーションに簡単に拡張できるよ...

メーカー・取り扱い企業： HID

iW-RainboW-G57M

高いAI推論パフォーマンスを持ち、産業グレードの可用性！10年以上の長…

当社で取り扱っている『iW-RainboW-G57MM』について ご紹介いたします。 当製品は、ワットあたりのAI性能が先端GPU1の4倍を実現。 また、328Kのロジックセルと150KのLUT、 28.21Gbpsの GTYPトランシーバー8チャンネルが搭載されています。 【特長】 ■ザイリンクスVersal AI Edge/Prime ■下記...

メーカー・取り扱い企業： 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部

コンピュータオンモジュール SMARC　SM-B71

小型、低消費電力、Xilinx、Ultra Scale

tex-A53 MPSoCまで、幅広いスケーラビリティと優れた柔軟性を兼ね備えています。 最大256kのFPGAロジックセル）。 また、専用のリアルタイムARM Cortex-R5プロセッサ、最大4K解像度のLVDSおよびDPビデオインタフェース、および高速インタフェースも備えています。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、富士ソフトまでお気軽にお問い合わせください。 https://w...

メーカー・取り扱い企業： 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部

iW-RainboW-G36SBC

コンパクトなフォームファクタ！工業グレードで10年以上の可用性

当社で取り扱っている、『iW-RainboW-G36SBC』 についてご紹介いたします。 当製品は、4K HDMI入出力ポートおよびディスプレイポート搭載。 また、120PLおよび10PSユーザーIOを備えた 3つの80ピンコネクタとなっております。 【特長】 ■ZU5/ZU4/ZU3...

メーカー・取り扱い企業： 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部

iW-RainboW-G27M-SMARC

32ビットに完全対応！ARM v8 64ビット命令機能搭載の製品をご紹…

【その他の特長】 ■統合されたフルチップハードウェア仮想化機能 ■16シェーダー3D(Vec4) ■4K H.265デコードおよび1080p H.264エンコード/デコード対応VPU ■強化されたビジョン機能(GP 経由) ■IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax Wi-FiおよびBT...

メーカー・取り扱い企業： 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部

コンピュータオンモジュール SMARC　SM-B69

小型、低消費電力、SMARC、Apollo lake

シリーズ、およびIntel Pentium Nシリーズ（Apollo Lake）プロセッサを搭載した2.0準拠SMARCモジュールです。 この高性能、低消費電力、および機能豊富なソリューションは、4K HWでのHEVC（H.265）、H.264、VP8、SVC、MVCのエンコードで、最大3台の独立したディスプレイを実行できます。 最大8GBのクワッドチャネルソルダダウンLPDDR4-2400メモ...

メーカー・取り扱い企業： 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部