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    熱伝導放熱材料(TIM)

    PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

    VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料(TIM)です。厚み方向(Z軸)に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向(Z軸)への優れた熱伝導率 ...

    • ICチップへの使用イメージ.png

    メーカー・取り扱い企業: ゼオン化成株式会社 高機能材料部

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    DC-ACインバータ「NTN-5K Series」

    PRAC充電器とUPS機能内蔵!最大6台並列可能な5000Wの高信頼性オフ…

    AC/DC充電器、DC/ACインバータ、ACバイパスの機能がひとつになった一体型のインバータです。 NTN-5Kは無駄なく一番活発な電流をシェアできる「アクティブカレントシェアリング機能」を内蔵しており、 より高い出力を供給するため”最大6台”まで並列接続が可能です。 今まで対応できなかった容量も、他の製品を追加利用することなく、当製品1台で より大きなシステムの構築が可能となります。 <特徴...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Earth Power 本社

  • はんだリサイクル装置『SENSBEY-5K/20K』 製品画像

    はんだリサイクル装置『SENSBEY-5K/20K

    はんだ槽内と同等品質のはんだを分離・再生!はんだ付けコストを低減可能な…

    『SENSBEY-5K/20K』は、はんだ槽から集められたドロスに含まれる はんだを分離して再利用を可能にするはんだリサイクル装置です。 使用可能なはんだを分離することで、高価なはんだを捨てることなく 利用する...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社センスビー

  • 鋳鉄製フローはんだ槽『FCGシリーズ』 製品画像

    鋳鉄製フローはんだ槽『FCGシリーズ』

    鋳鉄製のはんだ槽に表面処理を施し、耐エロージョン性が向上したはんだ槽

    セス条件の微妙な変化をも抑制し、 安定したプロセス条件を得ることができます。 また、当製品アクセサリーとしてドロスからはんだを分離して再利用する、 はんだリサイクル装置『SENSBEY-5K』もご用意しております。 【特長】 ■鋳鉄製のはんだ槽に表面処理を施すことで、耐エロージョン性が一層向上 ■凹部を形成する被はんだ付け部へのはんだ供給性やはんだ濡れ性に優れている ■高揚...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社センスビー

  • ディップはんだ槽『SSシリーズ』 製品画像

    ディップはんだ槽『SSシリーズ』

    機能性重視の槽体設計!耐熱性と耐久性に優れた構成のディップはんだ槽

    450L×40D ・はんだ量:63kg ◎SS-7 ・槽有効寸法:450W×650L×41D ・はんだ量:141kg 【アクセサリ】 ◎はんだリサイクル装置『SENSBEY-5K』 ・ドロス投入量:5kg ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社センスビー

  • ディップはんだ槽『SS-6D』 ※新製品 製品画像

    ディップはんだ槽『SS-6D』 ※新製品

    デジタル表示で温度管理がしやすい。耐熱性と耐久性もバツグン。特別価格で…

    にご連絡ください。  ※先着10台限定(期間:2018年9月末まで)。製品お届けは10月末を予定  ※価格については資料をご覧ください。 ★同時に、はんだドロス分離装置「SENSBEY-5K」もキャンペーン実施中...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社センスビー

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