熱伝導放熱材料（TIM）

PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料（TIM）です。厚み方向（Z軸）に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向（Z軸）への優れた熱伝導率　...

メーカー・取り扱い企業： ゼオン化成株式会社 高機能材料部

協働ロボットへ進化するマキテックAMR『Robot-Vシリーズ』

PR2D-SLAMのみで停止位置精度±1cmを実現！環境マップの作製やルー…

株式会社マキテックの『Robot-Vシリーズ』は、AMRの自律走行を可能にする ソフトウェア「Navitrol（ナビトロール）」を搭載した、協働ロボットへ 進化する自走走行ロボット（AMR）です。 変化する環境の中でも自己位置をロストすることなく安定的に走行が可能。 また、環境地図作成やルート設定も容易に行うことができ、AMR導入のリード タイムを短縮します。 【特長】 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マキテック

ガラス布基材エポキシ樹脂積層板

電気絶縁性／耐熱性／機械的強度／耐薬品性　バランス良く整ったＧＦＲＰ

ass Fiber Reinforced Plastic)です。 【特長】 〇機械的強度に優れ、厚さ1mmの試験片の曲げ強度は450メガパスカル、引張強度は350メガパスカルです。(JIS K 6911) 〇耐熱温度は130℃。180℃×２時間の熱処理後でも、強度や寸法に大きな変化が生じません。 〇電気絶縁性に優れ、材料1mmあたりの絶縁耐力は、28,000ボルトです。(JIS K ...

メーカー・取り扱い企業： 利昌工業株式会社

パンチング加工用ＦＲＰ板　※スイッチやモーターの絶縁板等に最適！

プレス抜きに耐える薄物のプラスチック板！電気絶縁性、耐熱性、機械的強度…

〇特長 代表的な品番である薄物の紙基材フェノール樹脂積層板、PS-1131の特長は下記の通りです。 　☆厚さ1mmの試験片の曲げ強度は140メガパスカルです。(JIS K 6911) 　☆材料1mmあたりの絶縁耐力は10,000ボルトです。(JIS K 6911) 　☆耐熱温度は120℃です。 　☆油、溶剤、酸など、耐薬品性に優れます。 　☆打ち抜き加工性に...

メーカー・取り扱い企業： 利昌工業株式会社

ガラス繊維強化プラスチック　※耐薬品性に優れたプラスチック材

新素材として再注目！高い強度と絶縁性に耐薬品性も兼ね備えたプラスチック…

引張強度は350メガパスカル 〇耐熱温度は130℃。 ※180℃×２時間の熱処理後でも、強度や寸法に大きな変化が生じません。 〇材料1mmあたりの絶縁耐力は、28,000ボルトです。(JIS K 6911) 〇経年劣化による変色や寸法変化が、きわめて少ないプラスチック 〇油、溶剤、酸、アルカリなど耐薬品性に優れる　 ○ 【適用用途】 ■機械的強度が必要な部品に切削加工されます ...

メーカー・取り扱い企業： 利昌工業株式会社

熱硬化性樹脂積層管

絶縁特性、耐熱性、機械的強度、耐薬品性などに優れたプラスチック管です。

熱硬化性樹脂（フェノール樹脂、エポキシ樹脂）を紙や綿布、あるいはガラス布に塗布・含浸させた後、これを加熱・加圧しながら鉄芯に巻き上げて作ります。それゆえ「熱硬化性樹脂積層管」(JIS K 6914)と呼ばれます。 プラスチックの管とはいえ、紙や綿布、あるいはガラス布といった補強材が入っておりますので、射出や押し出しで作る管よりも強度に優れます。 さらにベースとなる樹脂が持つ絶縁...

メーカー・取り扱い企業： 利昌工業株式会社

熱硬化性樹脂積層板

製造開始から80年。さまざまな用途に対応するため、業界随一のラインナッ…

、エポキシ樹脂）をベースにしたプラスチック板です。 これらの樹脂を、紙や綿布、あるいはガラス布に含浸させたものを重ねて、高温をかけながら高圧でプレスして作りますので「熱硬化性樹脂積層板」(JIS K 6912)と呼ばれます。 ベースとなる樹脂が持つ電気絶縁性や耐薬品性に加え、紙や布などが補強材となりますので、機械的強度にも優れます。 積層板は、様々な形状に切削あるいは打ち抜き加工され、絶縁...

メーカー・取り扱い企業： 利昌工業株式会社

絶縁ボルト＆ナット

電気絶縁に加え、断熱、耐薬品（さび対策）、耐腐食、耐電蝕、耐磁化対策な…

ル樹脂を紙や布で強化したタイプ、そして利昌工業が独自に開発した絶縁強化木「ウッドライト」がございます。さらに高度な絶縁、あるいは強度が必要な場合は、1.0mmあたり2万ボルト以上の絶縁性能(JIS K 6911 貫層破壊電圧）を持った高級絶縁材料「コロナレス」もございます。...

メーカー・取り扱い企業： 利昌工業株式会社

半導体パッケージ基板用プリント配線板材料　CS-3305A

コストパフォーマンスに優れます。

〇基材に汎用Ｅガラスを採用したためコストパフォーマンスに優れます。 〇熱膨張係数(CTE)はICチップとぼぼ同等の6ppm/Kです。 〇加熱時の曲げ弾性率が非常に高く、リフロー時の反りを低減します。 〇薄物加工時のハンドリング性(とりあつかい)が良好です。 〇Tg=300℃以上の高耐熱材料でありながら、低吸水性を備え...

メーカー・取り扱い企業： 利昌工業株式会社