熱伝導放熱材料（TIM）

PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料（TIM）です。厚み方向（Z軸）に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向（Z軸）への優れた熱伝導率　...

メーカー・取り扱い企業： ゼオン化成株式会社 高機能材料部

DC-ACインバータ「NTN-5K Series」

PRAC充電器とUPS機能内蔵！最大６台並列可能な5000Wの高信頼性オフ…

AC/DC充電器、DC/ACインバータ、ACバイパスの機能がひとつになった一体型のインバータです。 NTN-5Kは無駄なく一番活発な電流をシェアできる「アクティブカレントシェアリング機能」を内蔵しており、 より高い出力を供給するため”最大6台”まで並列接続が可能です。 今まで対応できなかった容量も、他の製品を追加利用することなく、当製品１台で より大きなシステムの構築が可能となります。 ＜特徴...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Earth Power 本社

Cortex-A9 MP内蔵FPGA搭載　『 ZQ-Card 』

Zynqデバイス搭載のシステムオンモジュール。無償開発ツールが使える最…

Cortex-A9 667MHz MPとロジックセル数125Kで計測・制御システム開発を促進します。 FPGAとARMと言えば、もはや業界標準のXilinx Zynqデバイスです。このデバイスの性能を引き出す回路構成と良好なコストパフォーマンスで、最終製...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社プライムシステムズ 八ヶ岳オフィス

KX-Card7 システム開発ボード仕様 Ver2.0

メザニンコネクタを採用し、高速性と柔軟性を確保したシステム開発ボード

当製品は、ザイリンクス製FPGA(Kintex7)と高速通信が可能なUSB3.0 を 採用したシステム開発ボードです。 従来PCIExpressで処理してきたシステムをUSBに置き換えたり、機器の 小型化やタブレット端末での...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社プライムシステムズ 八ヶ岳オフィス