GMP仕様対応可能 解砕・分散分級が実現！ 『FSハイシフター』

PR驚異の縦振幅を実現し、解砕・分散分級！超音波発生装置が不要で、微粉・油…

「粉体が目詰まりしてしまう...」「振動で解砕も同時にできれば目詰まりしないのに...」「超音波発生装置は高いし...」こんなお困りごとはございませんか？ 『FSハイシフター』は波動運動によりスクリーン上の材料が激しく跳ね上げられスクリーンに衝突、材料の凝集は解砕・分散され分級効果が増大します ナイロン網による分級の為、ランニングコストが低減！ 網たたきも不要な事からコンタミのリスクを低...

メーカー・取り扱い企業： 日東機器ファインテック株式会社

【新製品】小型・軽量！充電式ベルトサンダ「ベルトンCLB-10」

PR約1.4kgで片手操作が可能な小型コードレスベルトサンダ！電源の取れな…

「ベルトン CLB-10」は、小型・軽量なコードレスタイプの充電式ベルトサンダです。 18Vバッテリ採用でパワフルな研削を実現し、5.0Ahの大容量バッテリも使用可能です。 ベルトの回転速度が6段階で調整可能。 また、コードレスシリーズ初のベルト回転方向切替機能搭載で、 切粉の飛散方向が変更できます。 押し当て調整アラーム機能により過負荷状態はLEDが点滅するため、 削り過ぎを防止します。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日東工器株式会社

SUSS MicroTec社製インクジェット塗布装置『LP50』

半導体、PCB、プリンテッドエレクトロニクス向け、卓上型インクジェット…

SUSS MicroTec社製の卓上型インクジェット塗布装置『LP50』は、目的に応じて 柔軟にプリントヘッドを選定できるよう設計された多機能で高精度な製品です。 （Fujifilm、KonicaMinolta、Xaar、Canon製ヘッドに対応しています） エポキシ樹脂、ポリイミド、アクリル樹脂やUV硬化樹脂等のダイレクト塗布、 ウェハへのレジストやパッシベーション膜の塗布、AgやC...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT社製 フリップチップボンダ ー　 Novaplus

Nova plusは､高速にダイをウエハ/サブストレート/ダイへのボン…

”Nova plus ”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、 高速に個片化されたダイをウエハ/サブストレート/ダイへ、 ボンディングを可能にした装置です。 また、デュアルボンドヘッドを搭載しております。 【特徴】 ・アライメント精度：±2.5μm＠3σ ・アライメント技術（特許） ・ボンディング時の接合方法 ・デュアルボンドヘッド搭載 ・光通信関係やシリコンフォトニ...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT社製 超高精度フリップチップボンダー『NANO』

±0.3μm＠3σと超高精度にダイをウエハ/ダイ/サブストレートにボン…

”NANO”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、 超高精度に個片化されたチップをウエハ/サブストレート/チップへ、 ボンディングを可能にした装置です。 また、ボンディング時のレーザー照射方法に特徴を持ち、 ボンディング時の振動を抑制した機構を搭載しております。 【特徴】 ・アライメント精度：±0.3µ@3σ ・アライメント技術（特許） ・ボンディング時の接合方法 ・...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT社製フリップチップボンダー/ダイボンダーAFCPlus

AFC Plusは､高精度にダイをウエハ/サブストレート/ダイにボンデ…

”AFC Plus”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、 高精度に個片化されたダイをウエハ/サブストレート/ダイへ、 ボンディングを可能にした装置です。 【特徴】 ・アライメント精度：±1µm @ 3s ・アライメント技術（特許） ・ボンディング時の接合方法 ・光通信関係やシリコンフォトニクス関連での豊富な導入実績 ・MEMSセンサー、LiDAR、VCSEL etc ...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社