フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

タンク境界シール『Roxtec TBシール』

PR洋上設備などの厳しい環境で使える耐圧・耐火性能。施工が簡単で、作業確認…

『Roxtec TBシール』は、船や洋上設備のタンク境界や 高い圧力がかかる場所の電線・パイプ貫通部に適した製品です。 温度、圧力、レベル、酸素などのセンサーケーブル、カメラや照明のケーブルなど、 配線するために鋼製タンクに設けた貫通孔をしっかり密閉します。 高い水密・ガス密性能を持つだけでなく、耐火性にも優れています。 厳しい環境下での使用に適しており、 直近では砕氷船に搭載された氷荷重監視...

メーカー・取り扱い企業： ロクステック・ジャパン株式会社

プラスチック金型の設計・製作　製作実績集

金型サイズは成形機にて30～130トンクラスが目安！電子部品や半導体部…

のプラスチック射出成形用金型を設計・製作。 特に「フープ成形」「インサート成形」などの複合成形金型を得意とし、 金型サイズは成形機にて30～130トンクラスが目安となっております。 LCPをはじめ、PEEKやPC、PBT、PPなどの製作実績を掲載しております。 下記のPDFダウンロードよりご覧ください。 【掲載内容（一部）】 ■LCP（サイズ：1.5×2.4×0.5） ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アルペック

【プラスチック金型の設計・製作実績】LCP

端子挿入は金型構造で対応！当社実績による高精度金型を製作した実績をご紹…

した。 この他にも、上記部品(ケース)のフタをセットで製作した実績や、ランナー、 ゲートの形状を工夫し流動性を確保した半導体部品の実績もございます。 【実績概要(一部)】 ■材質：LCP ■サイズ：1.5×2.4×0.5 ■用途：電子部品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アルペック