プラズマを用いた官能基修飾による表面改質で新たな機能を提供

PR難めっき樹脂・難接着樹脂へ「非粗化による直接めっき」や「接着剤レス直接…

弊社改質技術では、基材表面へ官能基を強固に結合して付与することで、 一般的なプラズマ表面処理（有機物除去、一時的な親水性の向上など）ではできない表面改質処理を提供できます。 【特長】 ○低誘電材および難めっき材への非粗化直接めっき技術 　フッ素樹脂、LCP、COP、ポリイミド樹脂などへ非粗化でシード層が介在しない直接銅めっきが可能 ○難接着材の非粗化接着剤レス・直接接着技術 　各種フッ素樹脂、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電子技研

『FPCアセンブリソリューション』

FPCの様々なバリエーションをご用意！フレキ基板を設計から製造まで一貫…

インドビアホール アスペクト比 1.25 : 1 ■内部仕様 　・最小パターン幅：0.0762mm 　・最小間隔：0.0762mm ■材質 　・LF・FR・AP・GIなど各種ポリイミド、LCP 　・シルバーフィルム・エポキシシールド（EMI低減用） ■表面処理：無電解ニッケル/無電解金、HASL（半田メッキ）、置換すず/銀、OSP ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽...

メーカー・取り扱い企業： アンフェノールジャパン株式会社