「医療業界向けスーパーエンプラ」※資料進呈

PRタンパク質の吸着防止による細胞収率の向上や、医療機器の小型軽量化に貢献…

当社が取り扱う「医療業界向けスーパーエンプラ」をご紹介します。 『スミカエクセル PES（ポリエーテルスルホン）』は、 表面に付着するタンパク質が少なく、培養した細胞の収率向上に貢献。 『スミカスーパー LCP（液晶性全芳香族ポリエステル）』は、 薄肉小型の高精度成形ができるため、検査装置や治療装置の 小型化・軽量化が可能で、ウェアラブル化にも活用できます。 『スミカエクセ...

メーカー・取り扱い企業： 住友化学株式会社 機能樹脂事業部 エンジニアリングプラスチックス部

電子機器の設計・開発

PR小回りの利いた対応が可能！電子機器の設計・開発・試作・製造を承ります

計測器の校正サービスで培った技術をベースに、国家標準へのトレーサビリティに対応した試験・校正まで一貫対応が可能です。 小回りの利いた対応をモットーとしており、高いトータルパフォーマンスでかつ迅速なラピッドプロトタイピングを実現いたします。 迅速かつ的確に試作・特注品を完成させる組み込みハードウェアおよびソフトウェアのノウハウがございます。 試作以外にも、POC検証からODM開発・小ロット生産まで、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オーイーエム 本社（大阪）、品川オフィス

【短納期・小ロット対応】フレキシブル基板製造サービス

『FPC製造事例集』配布中！片面FPC実働中1日・両面FPC実働中2日…

【対応材料・加工方法一覧】 【基材】 基材種類　ポリイミド ベース厚　12μm、25μm、50μm 銅箔厚　12μm、18μm、35μm 基材種類　液晶ポリマー（LCP） ベース厚　50μm 銅箔厚　12μm 【標準カバーレイ/レジスト】 絶縁フィルム種類　ポリイミド 絶縁フィルム厚み　12.5μm、25μm 接着材厚み　15μm、25μm、35...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

【医療機器向けフレキシブル基板】長尺／スリット／超微細回路

内視鏡、カテーテル、CT、分析装置などの用途に！ 当社の医療機器向け…

基板】 　　セミアディティブ法（SAP）により、最小L/S:20/20μmの微細回路加工が可能です。 　　◎特徴◎ 　　　■高密度化により製品の小型化・軽量化に貢献が可能 　　　■コア材にLCPを採用している為、高速通信用途にも対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

超微細回路 高周波FPC

PTFEベースと低誘電カバーレイを組み合わせ、さまざまな低損失FPCを…

『超微細回路 高周波FPC』はGHz帯での高周波用途で ベアチップ実装に対応したFPCです。 コア材料に低誘電特性を有するLCP（液晶ポリマー）を用いて、 SAP（セミアディティブ法）で回路形成することにより 50μmピッチ以下の配線ピッチで差動100Ωの伝送路を形成する事が可能です。 ベアチップとのワイヤボンデ...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

低損失FPC(GHz帯・Microstrip Line)

PTFEベースと低誘電カバーレイを組み合わせ、さまざまな低損失FPCを…

す。 PTFEベースに低誘電カバーレイを用いたものは40GHz帯に於いて 先の通常品と比べ伝送損失は60～70％の改善が期待できます。 また、PTFEベースと比べわずかに性能は落ちますが LCPベースにLCPカバーレイを組み合わせたものでも 伝送損失は50％程度の改善が期待でき 接着剤不使用のため、長期耐熱や低アウトガス用途に適しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

『高温耐久・耐油FPC』※導体引き剥がし試験も規格値をクリア

ポリイミドに比べて、低誘電、低誘電正接かつ低吸水のため高周波伝送特性も…

『高温耐久・耐油FPC』は、オールLCP基板は長期耐熱性に優れ、UL規格で 要求される柔軟性試験（AB試験）MOT180℃相当をクリアしています。 またポリイミドに比べ低誘電、低誘電正接かつ低吸水のため 高周波伝送特性も良好。...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

接着剤レスで実現！長期高温耐久FPC

200℃/1000時間の長期耐熱試験をクリア！JIS基準を超える絶縁特…

【試験方法】 ■200℃1000時間相当の長期高温放置後、直径6.4mmのピンゲージに巻きつけて状態を確認 ・オールLCP（接着剤レス） ・ポリイミドFPC（接着層有り） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

狭ピッチパッドオンビアFPC

挟ピッチパッドに直接ビア(Via)を設ける事で、FPCの高密度実装に貢…

【仕様】 ベース材：ポリイミド（PI）、液晶ポリマー（LCP） ベース厚み：25μm、50μm 導体厚み：14～24μm 導体厚みはVia径、材料により推奨が異なりる為、個別相談となります。...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

YFC『LDVSタイプ マイクロストリップライン（RFM）』

メッシュGND採用により屈曲性を向上！手付けはんだにも対応可能です

『LDVSタイプ マイクロストリップライン（RFM）』は、大好評を 頂いているYFCシリーズの高機能タイプです。 ベースフィルムに低誘電率材である液晶ポリマー（LCP）を採用し、 伝送損失の低減を図っています。 RFM1～RFM4までのタイプがありますので詳細はカタログをご確認ください。 絶縁には液晶ポリマーフィルムを用いたタイプと、ポリイミドフィル...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社