独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

設置場所に困らない超小型サイズビジネスコンピュータLPC-400

PR省電力CPUのインテル Celeron J6412 プロセッサを搭載、…

　本製品は、省電力クアッドコアCPUのインテル Celeron J6412 プロセッサを搭載、埃を吸い込みにくいファンレス構造で低価格帯を実現したビジネスコンピュータです。 　150(W)×150(D)×33(H) mmのウルトラコンパクトサイズを実現、縦置きスタンドやVESA取り付け金具を用意していますので、デスク上の狭い隙間やディスプレイ背面など場所を選ばず設置できます。 　また盗難防止対...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コンテック

5社合同セミナー『PCBのこれからを考える』

プリント基板加工機を用いて実際に試作を行うまでの一連の電子製品設計プロ…

近年、多くの企業がIoT市場への参入や工場内のIoT化、電子回路設計サイクルの 効率化など、さまざまなプロジェクトに取り組んでいます。 さらに、高周波化や小型化のトレンドに伴い、より高品質で高精度な基板を 効率的かつ迅速に設計することが求められています。 本セミナーはオンラインでの聴講形式となっておりますので、ソフトウェアの ご準備は必要ございません。 【開催日時】 ■2...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

ファイバーレーザーとは？

冷却しやすく高出力化可能！溶接、切断、穴あけなどの加工用途に広く利用さ…

ファイバーレーザー(Fiber laser)は、光ファイバー内部を流れる光を 増幅し、強力なレーザー光を出すレーザー装置のことです。 光ファイバーの中心部には希土類元素がドープされており、これが レーザーの発振に必要なエネルギーを与えます。 産業界では溶接、切断、穴あけなどの加工用途に広く利用されています。 【特長】 ■高いエネルギー変換効率 ■高いビーム品質 ■高い出...

メーカー・取り扱い企業： 夏目光学株式会社

レーザーディスプレイ技術とヘッドアップディスプレイ応用

構成、特徴、課題およびヘッドアップディスプレイ(HUD)への応用

～スペックルノイズ除去・レーザの安全性・規制・車載・携帯型・網膜走査型のへ展開～ Laser Lightning Displays and its Application for Head-Up Display (HUD), etc. ★レーザーディスプレイの構成、特徴、課題...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

4/19【セミナー】　金属／樹脂接合の最新技術と界面強度予測技術

困難である異材接合を実現する射出一体成型（NMT）、密着強度予測技術、…

出一体成型技術（ＮＭＴ）　　　10：30～12：30 ＩＩ）分子シミュレーションによる異種材料界面の密着強度予測技術　　　13：20～15：20 ＩＩＩ）レーザによる金属と樹脂との直接接合（Laser-Assisted Metal and Plastic Joining）　15：30～17：30　 ■□■詳細は、資料請求またはお問合せ下さい■□■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日本テクノセンター