• 独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置 製品画像

    独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

    PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

    『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

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    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • 屋外対応顔認証入退室管理システム『BioStation3』 製品画像

    屋外対応顔認証入退室管理システム『BioStation3』

    PRSupremaの新フラッグシップ端末BioStation3

    Supremaの最新機種で最もコンパクトにリリースした顔認証端末BioStation3は電源投入してからカードリーダ並みの約40秒で起動します。 これにより瞬停や計画停電があってもすぐに運用を再開します。...IK06により様々な環境に設置可能にFaceStation F2のIP65に加えてIK06の高耐久を纏いました。 スリムでコンパクトなデザイン FaceStation F2と比較しサイズが...

    メーカー・取り扱い企業: ステルス・ネットワークス株式会社

  • 【微細穴加工  SUS304 ステンレス微細穴加工部品】 製品画像

    【微細穴加工  SUS304 ステンレス微細穴加工部品】

    超短パルスレーザー加工によるステンレスパイプ材への穴加工

    【微細穴加工 ミクロン台 SUS304 ステンレス微細穴加工部品】 【材質】 SUS304(sus304) 【業界・使用用途】 自動車関連業界 医療機器・医療部品関連業界 医療機器用精密部品のステンレス微細部品 【材寸】 パイプ外径Φ1.5mm/片肉貫通穴径Φ0.5mm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、材質SUS304(sus...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

  • 【微細形状加工  アルミナ(セラミックス) 微細形状加工部品】 製品画像

    【微細形状加工  アルミナ(セラミックス) 微細形状加工部品】

    超短パルスレーザー加工によるアルミナ材の形状加工

    【微細形状加工  アルミナ(セラミックス) 微細形状加工部品】 【材質】 アルミナ(セラミックス) 【業界・使用用途】 自動車関連業界 医療機器・医療部品関連業界 医療機器用精密部品のステンレス微細部品 【材寸】 厚み:0.2mm 加工サイズ:丸_Φ3mm、□_2mm角 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、材質アルミナ(セラミック...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

  • 表面改質:撥水加工 製品画像

    表面改質:撥水加工

    表面改質:超短パルスレーザーによる撥水加工で機能向上

    超短パルスレーザーの微細加工により、金属表面に微細構造(マイクロ・ナノ)を加工することで撥水効果を持たせ、表面改質します。 撥水・撥油は製品の焼付きや錆防止などの機能性の向上に繋がります。 金属表面への微細構造を付与する技術は、摩擦低減、摺動性向上などが必要な部品への応用も可能です。...超短パルスレーザーの微細加工により、金属表面に微細構造(マイクロ・ナノ)を加工することで撥水効果を...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

  • 【微細加工 薄膜加工 トリミング加工 ミクロン台 SUS304】 製品画像

    【微細加工 薄膜加工 トリミング加工 ミクロン台 SUS304】

    レーザー微細加工:薄膜加工 トリミング加工 ミクロン台 SUS304

    【微細加工 薄膜加工 トリミング加工 ミクロン台 SUS304】 【材質】 SUS304(sus304) 【材寸】 厚さ0.1mm 残し幅0.05mm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、材質SUS304のトリミング加工です。 厚み0.1mmの薄膜に残し幅0.05mmで微細加工を実施。 超短パルスレーザーならではの薄膜加工事例です。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

  • 【微細加工 トリミング加工 SUS304 レーザー 切抜】 製品画像

    【微細加工 トリミング加工 SUS304 レーザー 切抜】

    レーザー微細加工:トリミング加工 SUS304 レーザー 切抜

    【微細加工 トリミング加工 SUS304 レーザー 切抜】 【材質】 SUS304 【材寸】 厚さ0.05mm 切幅0.1mm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、材質SUS304(sus304)の切り抜き加工です。 切幅0.1で微細加工を施しました、異形状のトリミング加工も対応可能。 本製品は超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

  • 【微細孔加工 ミクロン台 材質SUS304 ステンレス微細加工】 製品画像

    【微細孔加工 ミクロン台 材質SUS304 ステンレス微細加工】

    超短パルスレーザー加工によるステンレス材の切出し加工

    【材質】 SUS304(sus304) 【業界・使用用途】 自動車関連業界 医療機器・医療部品関連業界 医療機器用精密部品のステンレス微細部品 【材寸】 厚さ0.5mm (500μm) 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、材質SUS304(sus304)の 精密部品のステンレス微細切出し加工です。 素材が厚さ0.5mmのステンレ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

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