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PR3kW-24kWまで幅広いラインアップをそろえた2Dレーザ加工機
4kWまではTruFiber、8kW以上はTruDiskを搭載。 どのレーザ加工機が適切であるかは、どのような材料、板厚を加工するのか、 お客様の求める品質レベルは何かなど、要求により異なります。 トルンプでは幅広いラインアップと取りそろえているため、 お客様の希望に沿ったレーザ加工機をお選びいただけます。 特許技術 ハイスピードエコ 窒素切断において従来の1/3の消費量で加工可能 特許技術...
メーカー・取り扱い企業: トルンプ株式会社
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設置場所に困らない超小型サイズビジネスコンピュータLPC-400
PR省電力CPUのインテル Celeron J6412 プロセッサを搭載、…
本製品は、省電力クアッドコアCPUのインテル Celeron J6412 プロセッサを搭載、埃を吸い込みにくいファンレス構造で低価格帯を実現したビジネスコンピュータです。 150(W)×150(D)×33(H) mmのウルトラコンパクトサイズを実現、縦置きスタンドやVESA取り付け金具を用意していますので、デスク上の狭い隙間やディスプレイ背面など場所を選ばず設置できます。 また盗難防止対...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社コンテック
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ステッパー装置用のレーザー修理でお困りの場合、弊社にご相談ください。
1986年の会社創設以来、日本の先端の技術を支える半導体装置設備関連事業を展開しており、半導体製造装置関連で様々な修理ノウハウを持ち合わせております。 今回はステッパー装置用のレーザー修理をご案内させていただきます。 ASML、Nikon、Canon製品で対応可能です。(詳細なリストは資料をダウンロードしてください。) ...詳細は資料をご確認ください。...
メーカー・取り扱い企業: アローズエンジニアリング株式会社
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超短パルスレーザーによる化学強化ガラスの微細切断加工
超短パルスレーザーでのフィラメンテーションを利用したガラス内部へのスクライブ加工により、強化の入ったガラスでもクラック発生や破壊なく切断が可能です。微細加工により切り幅は小さく、面粗さ<2μmの平坦な切断面が得られます。 スクライブ加工は化学強化前のガラスへ適用し、割断起点とすることもできます。 素材:化学強化ガラス 厚み:700μm http://www.hikarikika...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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レーザー形状加工:脆性材料のセラミックを切断加工
超短パルスレーザーで脆性が高く、非常に脆いセラミックス薄板の切断(フルカット)加工ができます。 超短パルスレーザーでの加工は、ワークに直接触れることはないため、ワークに及ぼす影響が少ないです。また、非熱加工が可能な為、バリカエリが非常に少なく加工ができます。 素材:セラミック/厚み:200μm...超短パルスレーザーで脆性が高く、非常に脆いセラミックス薄板の切断(フルカット)加工ができ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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2023年9月18日に、YHResearchは「グローバルレーザーリフトオフ装置のトップ会社の市場シェアおよびランキング 2023」の調査資料を発表しました。本レポートでは、レーザーリフトオフ装置の世界市場について、製品別、アプリケーション別、会社別、地域別、国別に分類されます。売上、価格、市場シェア、成長率などに焦点を当て、競合環境、競合他社、市場ランキング、技術動向、新製品開発など、市場内の競...
メーカー・取り扱い企業: YH Research株式会社
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