油圧カップリング

PR環境対応型

これらのシリーズは、ISO16028、もしくはISO16028準拠で、脱着時の油漏れが無いノンスピルタイプで、環境対応型です。世界共通のISO規格ですので、海外でも使用可能です。特に、APM(M)シリーズは、残圧300barまで脱着が可能で、サイズは3/8(APM9)から1-1/2(APM30)まであり、ネジ形状はBSP、NPTで、流量は60〜600L/min程度(圧損4bar時)で、最高圧力は2...

メーカー・取り扱い企業： TOHTO株式会社 本社

高耐熱シリコン両面粘着シート『TACSIL F20』

PRサンプルプレゼント！260℃までＯＫ！500回以上繰り返して使える高耐…

『TACSIL F20』は、リフロー工程で500回以上繰返し使用しても 均一な粘着力を維持する両面テープ。 対応温度範囲は－73℃～260℃で、安定性に優れているのが特長です。 特にFPCや薄い基板の実装工程で実績多数。 基板が動いたり、カールするのを抑制します。 サンプルを無料プレゼント中！ お問い合わせよりお気軽にお申込みください。 【特長】 ■粘着強度にバリエーシ...

メーカー・取り扱い企業： イーグローバレッジ株式会社 ＭＩ本部

CPUモジュール『ELECTRA』

先端の14LPC FinFETプロセス技術により構築されたMPU！高速…

『ELECTRA』は、NXP i.MX 8M Mini & NXP i.MX 8M Nanoプロセッサ 搭載のμQseven標準モジュールです。 先端の14LPC FinFETプロセス技術により構築されたMPUで、高速化と 電力効率の向上を実現。 HMIやマルチメディアデバイス、シンクライアント、自販機といった 分野で用いられています。 【特長】 ■CPU ・NXP i...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

CPUモジュール『MIRA』

マルチメディアデバイスなどに適用！組込システム向けQsevenソリュー…

『MIRA』は、NXP i.MX 8Mアプリケーションプロセッサ搭載の Qseven Rel. 2.1準拠モジュールです。 工業用温度範囲で使用可能。グラフィックスは統合GPU、同時に 二つの映像出力対応となっております。 ホームオートメーションやマルチメディアデバイス、交通機関など、 様々な分野に適した、組込システム向けQsevenソリューションです。 【特長】 ■CP...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

CPUモジュール『LEVY』

より高いレベルでの機械学習の組み込みアプリケーション向けの低消費電力設…

『LEVY』は、NXP i.MX 8X アプリケーションプロセッサ搭載の、SMARC Rel.2.1準拠 モジュールです。 より高いレベルでの機械学習の組み込みアプリケーション向けの低消費電力設計。 オートメーションをはじめ、エッジコンピューティングやHMI、ポータブル機器、 ロボティクスなど様々な分野に適用します。 【仕様（抜粋）】 ■CPU：NXP i.MX 8M Pl...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

CPUモジュール『LEXELL』

マルチメディアアプリケーション向けの標準ソリューション！同時に2つの映…

『LEXELL』は、NXP i.MX 8X アプリケーションプロセッサ搭載2.1.1モジュールです。 統合グラフィックス・プロセッシング・ユニット、同時に2つの映像出力対応。 工業用温度範囲で使用可能です。 デジタルサイネージ-インフォテインメントをはじめ、ホームオートメーションや マルチメディアデバイスなどの分野に適用します。 【仕様（抜粋）】 ■CPU：NXP i.MX...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

CPUモジュール『CARINA』

メモリは最大64GBをサポート！工業用温度範囲で使用できるCPUモジュ…

『CARINA』は、第11世代インテル Core、Celeronプロセッサ搭載の、 COM-HPCクライアントモジュールです。 インテル アイリスXe 最大96 EUの、グラフィックスコアGen12 GPU、 最大4つの独立したディスプレイが特長。 オートメーションをはじめ、エッジコンピューティングや情報キオスク、 ロボティクス、シンクライアントなど様々な分野に適用します。 ...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A