ブルーレーザー搭載最新金属3Dプリンター、Meltio M600

PR先行機種と比較し造形面積が約4倍になり、またブルーレーザーを用いること…

Meltio M600は、先行機種のMeltio M450と比較し造形面積が約4倍になり、鍛造品相当の強度をもつ、より大きな金属部品を造形できます。またホットワイヤー対応に加え新たにブルーレーザーが搭載されたことで、使用できる材料が増えるだけでなく、造形速度がより速くなりました。 さらに、Meltio M600はMeltio M450と比較し造形開始に必要な準備時間が3分の1に短縮されています。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社3D Printing Corporation

手作業と比べ1/60以下の時間短縮『CNCプラズマ自動切断機』

PRワンタッチ起動でプラズマ切断可能！枝管切断・母管穴切断など様々な切断仕…

当社では、パイプを装着後にタッチパネルで切断諸元パラメータを設定すると、 ワンタッチ起動でプラズマ切断が行える『CNCプラズマ自動切断機』を 提供しております。 手作業（型紙墨入れ+実切断時間）に比べ、1/60以下に作業を短縮。 さらに、仕上がりも綺麗です。 【切断技術】 ■枝管切断 　・直角切断 　・斜め切断 　・斜め平面切断 ■母管穴切断 ※詳しくはPDFをダ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エトロンシステム

電解銅めっき装置（不溶解銅めっき）

縦搬送方式にて製品パターン部分に銅めっき処理を行う装置をご紹介いたしま…

当装置は、製品パターン部分に銅めっき処理を行うことができます。 フィルム箔を前処理・銅めっき処理・水洗洗浄・乾燥工程を経て 製品の表裏をロールtoロールの縦搬送方式にて実施。 参考装置寸法は、操作盤・付帯設備は除き、 20m（L）×4.6m（W）×4.4m（H）となっています。 【スペック】 ■Lane構成：1Lane ■搬送速度：1.0m／min ■材料幅：MAX30...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

不溶解銅めっきテスト装置

両面加工が可能！材料幅は280mmまで、材料厚みは25μm～50μmに…

当装置は、フィルム箔を前処理・銅めっき処理・水洗洗浄・ 乾燥工程を経て製品の表裏をロールtoロールの縦搬送方式にて 製品パターン部分に銅めっき処理テストを行う装置です。 搬送速度は0.1～0.5m／min、材料幅はMAX280mm、 材料厚みは25μm～50μmに対応。 装置は、巻出～酸性脱脂～水洗1～給電～酸活性～銅めっき～ 回収～給電～水洗2～純水洗～絞り～エアナイフ～巻取...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

樹脂製スプレーノズル「キングノズル」S-100 シリーズ

フルコーンタイプノズルの大流量型、0.5MPaで最大800 L/min…

【TYPE-S-100】は、フルコーン噴霧型の巨大水量型スプレーノズル。 取付けネジサイズにより４種類があり、それぞれ噴霧角度が90°(M)と120°(W)の2種類を取り揃えています。 取付けネジサイズが最大の 2-1/2”のタイプ（S-104X) では、0.5MPa で 800 L/min を超える流量に達します。 霧の粒子は非常に大きく衝撃力も利用できます。（粒子が大き過ぎるため当社の測...

メーカー・取り扱い企業： 八洲興業販売株式会社

表面処理装置『超小型フープめっき装置』

独自の搬送技術！蛇行・らせん式を採用、超小型化でも高性能な表面処理装置

『超小型フープめっき装置』は、一つの槽で長い処理時間の 確保が可能なめっき装置です。 蛇行式、らせん式の採用で省スペース化を実現し、場所を 選ばずに設置できる、コストパフォーマンスの高い製品です。 フープ状フレームからワイヤーまで対応可能。 ユニット分割により、プロセス変更が容易にできます。 さらにコンパクトタイプもラインナップしています。 【特徴】 ○独自の搬送技...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イデヤ

TAB・COF製造装置

有効パターンエリアを大きくとる事が可能であり、材料の有効活用ができます

『TAB・COF製造装置』は、連続搬送方式で製品リール巻出に同期して、 ライン搬送に影響を与えず巻取ができます。 テンションコントローラーで製品巻出リールの回転速度を一定に制御。 巻出部テンションは製品幅により可変しますが96mm幅では、100g以下での 搬送が可能です。 またタクト搬送方式では、ニップローラー送り又は、1軸ロボットで チャックして送る方法で行い、微細品対応とし...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

マイクロセル W 型シリコンウェハ用セットYTC300

シリコンウェハのチップへのめっきや、バンプめっき等の基礎実験に最適です…

卓上サイズで小さいサンプルサイズで実験できます。 水槽容量は250mlからあり、少量の液でテストできます。 ※ 水槽容量　M1：300mL, M2：500mL, M3：1000mL 小型ろ過器や加温装置などニーズに合わせて組み合わせできます。 ＊ウェハをカットせずそのままめっきされたい方には、別途シリコンウェハ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社山本鍍金試験器

無電解銅めっき装置

キズ・シワなく搬送！処理部にUP・DOWN処理方式を採用し、装置全長を…

当装置は、樹脂フィルム状に形成された“導電性インキ” パターンに無電解方式により銅めっき処理が行えます。 薄物材料を弊社搬送技術により、キズ・シワなく搬送。 処理部にUP・DOWN処理方式を採用することにより、 装置全長を短くすることが可能です。 【スペック】 ■Lane構成：1Lane ■搬送速度：0.5m／min（Max1.5m／min） ■材料幅：MAX600mm...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

裏止め装置

巻出～裏止め塗布～乾燥～巻取の装置構成！搬送速度が1.5m～2.0mの…

当社が取り扱う、TABのデバイスホール部（裏面）にレジストを コーティングする『裏止め装置』をご紹介します。 搬送速度は、1.5m～2.0m／min、材料厚みはPI25μm～。 装置は、巻出～裏止め塗布～乾燥～巻取の構成となっております。 【仕様】 ■Lane構成：2Lane ■材料幅：TAB/CSP/COF用　35mm～160mm（FPC用　なし） ■加工面：片面 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

溶解銅めっき装置

セミアディティブのパターン鍍金も可能！溶解銅めっき装置をご紹介いたしま…

当装置は、ブラインドビア及び、スルーホールなどに 電解銅めっきができます。 材料厚みはPI 25μm～、材料幅は～540mm。 セミアディティブのパターン鍍金も可能です。 また、CCL材用鍍金も可能となっております。お気軽にご相談下さい。 【スペック】 ■Lane構成：1Lane ■搬送速度：0.5m～1.5m／min（仕様による） ■材料幅：540mm ■材料厚み：...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所