【カタログ進呈！】析出硬化系ステンレス鋼

PR高強度・耐食性が求められる部材の製造実績多数！豊富な設備と経験で、他社…

弊社では『析出硬化系ステンレス鋼』を取り扱っております。 ■弊社は17-4PH（ASTMA564 630） 、15-5PH（ASTMA564 XM-12）ステンレス鋼の素材製造技術を確立しております。 ■高強度・耐食性が求められる化学プラントや圧力容器用部材などに多数の納入実績がございます。 ■製造を支える各種設備も保有。万全の体制で大型製品から中・小型製品まで、高信頼性の素材をご提供い...

メーカー・取り扱い企業： 日本製鋼所M&E株式会社 営業本部

ロータリー式超音波シールユニット　Soniseal 40UL

PRクリーンで安全な超音波シールの超音波ユニットをアンビルと同期して回転さ…

DUKANE-AURIZONのロータリー式超音波シールユニットは、超音波ユニットをアンビルと同期しながら回転させることにより、よりスムーズな送りが実現され、最大150m/分の加工速度と、安定した品質を得ることが出来ます。 従来のヒートシールと比較し、高温になる個所がないため安全性が高く、装置の電源をオンにしてすぐに生産開始ができますので、生産性も向上します。 ユニットは縦置きでも横置きでも使用...

メーカー・取り扱い企業： デュケインジャパン株式会社

iW-RainboW-G57M

高いAI推論パフォーマンスを持ち、産業グレードの可用性！10年以上の長…

当社で取り扱っている『iW-RainboW-G57MM』について ご紹介いたします。 当製品は、ワットあたりのAI性能が先端GPU1の4倍を実現。 また、328Kのロジックセルと150KのLUT、 28.21Gbpsの GTYPトランシーバー8チャンネルが搭載されています。 【特長】 ■ザイリンクスVersal AI Edge/Prime ■下記デバイスと互換性 ・VE...

メーカー・取り扱い企業： 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部

FPGA評価ボード HTG-960

Virtex UltraScale+ 搭載の最先端のASIC/SoCプ…

HTG-960は、Xilinx Virtex UltraScale+ VU19Pを搭載し、大規模なFPGAゲートサイズ、幅広いI/O、およびメモリアクセスを様々なプログラマブル性が要求されるアプリケーション向けに提供します。 HTG-960アーキテクチャでは、6つのVita 57.4準拠の High-Pin-Count FPGAメザニンカード（FMC+）コネクタを採用しており、簡単に機能の拡...

メーカー・取り扱い企業： 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部