HSGハンディ式ファイバーレーザー溶接機FMW-V2.0

PRトーチ式ファイバーレーザー溶接機FMW-V2.0新発売！ダブルワイヤー…

HSG社製ハンディ式ファイバーレーザー溶接機FMW-V2.0 より小型になり、より使いやすくなりました。 ファイバー溶接ですから、スピーディーに溶接ができ、溶け込みが良く、見栄えも綺麗な溶接が可能です。 その上、FMW-V2.0は ★ダブルワイヤー送給装置が標準装備！ ★シングルモードだから集光性が優れる！ ★軽量トーチで操作性も抜群！ ★レーザークリーナー、簡易レーザーカッターとし...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヨコハマシステムズ レーザー事業部

『ゴア(R) ハイパーシート(R) ガスケット』

PRシール用途以外にも！クリーンな環境下での断熱材や緩衝材などとしても使用…

『ゴア(R) ハイパーシート(R) ガスケット』は、 柔軟性、加工性に優れ、耐熱性・耐薬品性・耐クリープ性・クリーン性を兼ね備えた 延伸PTFE（ePTFE)100％からなるシートガスケットです。 一般工業の各種機器用ガスケットを初め、半導体・FPD製造工程、装置用ガスケットなど、厳しいクリーン性が求められる分野でのガスケットとして、様々な用途で優れたシール性能を発揮します。 【『...

メーカー・取り扱い企業： 日本ゴア合同会社

TDDB(酸化膜破壊)試験

寿命10年を想定した場合、試験デバイスのゲート電圧を、20V以下で使用…

当社で行う、TDDB(酸化膜破壊)試験をご紹介いたします。 半導体の酸化膜に電圧を継続的にかけていると、時間が経つにつれ 酸化膜の破壊が発生します。 これを酸化膜破壊(TDDB：Time Dependent Dielectric Breakdown)といい、 半導体の寿命や信頼性を考える上で、最も重要な要因のうちの一つです。 このTDDB試験においては、電圧加速による寿命試験を行...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック