独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

高精度測長切断機『SA-384（384S）』

PR測長にエンコーダーを搭載！高精度な測長が可能な測長切断機のご紹介

『SA-384』は、測長にエンコーダーを搭載しており、高精度な測長が可能な 測長切断機です。 最大幅140mm、厚さ30mmの電線を最長3000mまで測長して切断ができ、 可とう導体は厚さ13mmまで切断可能。 また、シリーズとして「SA-384S」があり、最大幅145mm、厚さ30mmまでの 電線を3000mまで測長して切断が出来ます。 【特長】 ■測長にエンコーダーを...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダイショウ

DVIハイブリッドアクティブ光ケーブル『DVFC-100』

DVI信号を最大150m伝送！DVIソースからの電源供給の為、外部電源…

『DVFC-100』は、コンパクトなパッケージングにより、様々な設置環境で 使用できるDVIハイブリッドアクティブ光ケーブルです。 WUXGA（1920×1200）または1080p ＠60Hz（4K 30Hz）でDVI信号を 最大150m、光・銅線ハイブリッドケーブルに伝送します。 データ品質を損なうスケーリングやデータ圧縮等の必要はありません。 【特長】 ■スリムで軽く、...

メーカー・取り扱い企業： サンインスツルメント株式会社 本社