『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

折りたたみコンテナ『STEC-NX型』

ワンタッチで側板の止め、固定が可能！簡単に組み立てができる通い箱に適し…

『STEC-NX型』は、各種製品の輸送・保管に威力を発揮する 折りたたみコンテナです。 STECの中で最もスタンダードなタイプ。 合板やMDFなど素材もお選び出来、サイズも内容物に合わせてお作りいたします。 折りたたみ時には1/3～1/5になり輸送効率の向上に貢献し、 新機構の留め金具により、使いやすさも一段と向上しています。 ...

メーカー・取り扱い企業： ゼオン化成株式会社