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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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ニューノーマルの社会で、安心・快適なコミュニケーションを
幅890 × 高さ590 × 奥行(脚)200mm 厚さ : 0.25mm 重量 : 1.2kg 素材 : フィルム:TAC(トリアセチルセルロース)、フレーム:MDF(中密度繊維板) ※詳しくは、PDFカタログをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 伯東株式会社 本社
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