『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

木製ドラムの代替えに！MDF大型ボビンと外装ケースセット

燻蒸処理の管理から解放されます。 木製ドラムの代替えに！ MDF大…

燻蒸処理の管理から解放されます。 木製ドラムの代替えに！ MDF大型ボビンと外装ケースセットでの運用で作業性改善とコストダウンで貢献します。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社福井洋樽製作所 東京本社

採用事例集　ボビン（スプール・ドラム）　２０２３　２月版　

コンタミフリーのクリーンルーム対応ボビン、木製代替えのMDFボビン等の…

コンタミフリーのクリーンルーム対応ボビン、木製代替えのMDFボビン等のユーザー様よりの依頼に基づいた、採用ボビンの事例集です。 フッ素チューブ・点滴チューブ・エアゾールチューブ ＬＡＮケーブル・光ファイバーケーブル等の採用事例集です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社福井洋樽製作所 東京本社

採用事例集　ボビン（スプール・ドラム）　２０２１　２月版　

コンタミフリーのクリーンルーム対応ボビン、木製代替えのMDFボビン等の…

コンタミフリーのクリーンルーム対応ボビン、木製代替えのMDFボビン等のユーザー様よりの依頼に基づいた、採用ボビンの事例集です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社福井洋樽製作所 東京本社

１２０ｋｇまでの木製ドラムの代替えに！！

ワンウェイ使用の【合板鍔・MDF鍔＋　紙管】で、木製ドラムの代替えに！…

標準寸法は、下記の通りですが特注品も承っております。 製造可能鍔径：４００Φ～８５０Φ 巻き芯：３５０Φ～６２０Φ 巻き重量：１２０ｋｇまで トラバース：フリー ご希望の鍔径・巻き芯・トラバース・巻き重量・製品を巻く方法・製品を巻いた後の作業性等を、お聞かせください。 ...標準寸法は、下記の通りですが特注品も承っております。 製造可能鍔径：４００Φ～８５０Φ 巻き芯：...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社福井洋樽製作所 東京本社