『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

内装建材向　産業用インクジェット装置

最大60m/分の高生産力！スペイン製産業用インクジェット装置　内装建材…

スペインのBARBERAN（バーベラン）社製、産業用インクジェット装置です。 ヨーロッパを中心に多くの実績があります。 MDF、メラミン、べニア、紙、樹脂、ガラス等へのデジタルイメージの高品質・高速印刷（10～60m/分）が可能です。 写真や高精度スキャナーによるデジタル画像を、独自のカラーマネジメントにより実物以上の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マツボー