『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

船舶向け27型モニター「DuraVision MDF2701W」

オプティカルボンディング標準対応で高い視認性を実現。ファンレスかつ軽量…

DuraVision MDF2701Wは船舶に搭載する電子海図表示システム（ECDIS）やレーダー情報を表示するモニターです。 船舶の操舵室は窓に面しているため、日中は太陽光の反射により画面が見えにくくなります。MDF...

メーカー・取り扱い企業： EIZO株式会社