『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

プリフォーム専用容器『MSコンテナ』

作業負担の軽減を徹底追及！現場の声に応えて作りました

担の大幅軽減可能なプリフォーム専用の 折りたたみコンテナです。 パネル上部の自動ロック機構の採用により、組み立て、 折りたたみ作業が容易に行えます。 また、パネルには耐久性に優れたMDFのアルミ蒸着フィルム貼(表面はPET)を使用。 高い耐圧強度と胴枠強度で長期間安心してご使用いただけます。 【特長】 ■軽量化：アルミフレーム、ツインコーン採用 ■小型化：折りたたみ時...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社宮島 本社事業所