リモートプラズマ・イオンビームスパッタリング装置　

PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…

ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...

メーカー・取り扱い企業： ティー・ケイ・エス株式会社

オーダーメイド型スパッタリング成膜装置

PR難しい材料、様々な基板形状、用途にも！非常に幅広い基板サイズに対応可能

当社では、研究・試作から量産まで対応可能な「オーダーメイド型 スパッタリング成膜装置(PVD)」を取り扱っております。 フレキシブルエレクトロニクス、光通信技術、薄膜太陽電池や バッテリー等の薄膜デバイスの研究開発から量産まで装飾や 表面保護のためのコーティングにも対応。 サンプルサイズ、成膜対象マテリアル、バッチプロセス等、お客様の 用途に応じて組み立てることが可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

簡易型UVナノインプリント装置ImpFlex Essential

高微細化、低コスト、高スループットのナノインプリントリソグラフィー

モデルの装置です。低価格でありながら低残膜と膜厚均一化を実現するインプリントエンジンは上位継承してい ます。モールド材料は石英、Ni電鋳棟の他の材料もオプションにより使用可能です。光学デバイス、MEMS（NEMS）、光通信デバイス、回折格子、マイクロレンズ、マイクロ流体デバイス、DNA解析用バイオチップ等さまざまな分野でご利用頂ける実験装置です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧く...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナノテック

米粒サイズ・複雑なシールに対応の搬送機(FILM FEEDER)

吸着しながら材料(シール・テープ)を剥がすことで、色々な形状・サイズに…

I(ポリイミド)貼付け ■貼り合わせ加工(貼合) ■ノイズ対策／シールド材の貼り付け ■カバーレイ貼り付け ■フレキシブルアンテナ反射材アッセンブリー ■FPC多層化アッセンブリー ■MEMSマイクやセンサへの水密通気フィルム貼り付け ■筐体および接触部へのクッション材の貼り付け ■機構部品／防水シール貼り付け ■光学ユニットのアッセンブリー(導光体、拡散フィルムなど） ■実装...

メーカー・取り扱い企業： 三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業

供給装置『ラベルフィーダー』

微細なテープ　極小テープを剥がして貼付け！マウンタやロボット屋台で活用…

■PI(ポリイミド)貼付け ■貼り合わせ加工 ■ノイズ対策／シールド材の貼り付け ■カバーレイ貼り付け ■フレキシブルアンテナ反射材アッセンブリー ■FPC多層化アッセンブリー ■MEMSマイクやセンサへの水密通気フィルム貼り付け ■筐体および接触部へのクッション材の貼り付け ■機構部品／防水シール貼り付け ■光学ユニットのアッセンブリー(導光体、拡散フィルムなど） ※...

メーカー・取り扱い企業： 三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業