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    ”導電性グレード” Silver Epoxy

    半導体のダイアタッチ、モジュール間・基板間のインターコネクション用に最…

    NIC BOND 7000シリーズは、大型IC〜小型IC、基板・モジュールのインターコネクション...⚫︎半導体ダイアッタチ用(導電性)For Diattach・・・NIC BOND NB NB7000 NB7400 NB7401 NB7100 NB7500 NB7600(PIN Transfer/RAPID CURE) NB8000(高耐熱)絶縁性接着剤も取り揃えています。 ⚫︎IC Card...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ダイゾー ニチモリ事業部

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