『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

N2プラズマ　Visible Plasma

PRN2リモートプラズマ、N2ダイレクトプラズマ、コロナ、トーチプラズマを…

当製品は、従来のN2リモートプラズマとエアープラズマの ハイブリッドタイプです。 プラズマの発生を目視で確認可能。 また、10mmまでの長距離照射が可能です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■コンパクトなヘッド構造 ■プラズマの発生を目視で確認可能 ■10mmまでの長距離照射が可能 ■低温の為熱ダメージを与えない ※詳しくはPDF...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イトー

フイルム表面処理用ロールダイレクトプラズマ装置『RD』

光学フイルム分野に好適！高い均一性とフィルムダメージレス（パーティクル…

プがございます。 【特長】 ■グロー放電処理 ■高い処理性能 ■真空不要の常圧プロセス ■対応幅：～2500mm ■処理速度：～100m/min ■Utility：電源、処理ガス(N2、CDA)、排気、冷却水 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 積水化学工業株式会社 P2事業推進部

大気圧リモートプラズマ装置『RT』

低温処理＆電界遮蔽構造でダメージレス！LCD工場を始め数多くの生産工程…

前処理などの目的で使用されます。 【特長】 ■ダメージレス ■高い処理性能 ■豊富なラインアップ ■実績多数 ■対応幅：160～3400mm ■Utility：電源、処理ガス(N2、CDA)、排気、冷却水 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 積水化学工業株式会社 P2事業推進部

大気圧プラズマ装置『小型実験機タイプ』

小片基板の濡れ性改善、密着性向上、表面改質に！実験用途に特化した大気圧…

などにご使用いただけます。 【特長】 ■小型装置 ■様々な処理に対応 ■実験用途に特化 ■対応サイズ：～A4（A4以上のサイズは別途ご相談下さい） ■Utility：電源、処理ガス(N2、CDA)、排気、冷却水 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 積水化学工業株式会社 P2事業推進部