『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

油面に貼れるテープ【油を吸い取る特殊粘着剤を塗布！】

PR油を吸い取る特殊粘着剤を塗布した粘着テープ！強粘着設計・厚手のラミネー…

『油面に貼れるテープ』は、油を吸い取る特殊粘着剤を塗布した粘着テープ です。強粘着設計・厚手のラミネート加工により高強度な基材。剥離紙が ないことで、作業性の向上が見込めます。 工場等で油ミストなどが舞っている床面へのラインテープ・区画線として。 その他、油分が付着した箇所へテープ貼りをしたいところなど、 多用途でお使いいただけます。 【特長】 ■油面(鉱物油・植物油に対応)...

メーカー・取り扱い企業： リンレイテープ株式会社 事業開発本部

電子回路基板実装・リワーク。各種電子機器の組立・検査

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生産設備】 ■クリーム半田印刷機 　・MK-878SB 　・GSP-III ■ボンド塗布機 　・GL-II ■表面実装部品搭載機 　・YCM 3300V 　・YCM 5500V ■N2はんだりフロー炉 　・SX-4612N2 　・NRS-225 ■自動はんだ装置 　・LGL-400DX 　・ISF-3500　他 ■多軸はんだ装置 ■スプレーフラクサー 　・TA2...

メーカー・取り扱い企業： 興栄通信工業株式会社