『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

CNCパイプベンダー『YLM社製』　

PR3Dシミュレーションを標準装備、油圧シリンダではなくサーボ化しており精…

当社は、台湾台南市に拠点を置くYin Han Technology社の パイプベンダー「YLM」の正規代理店です。　 YLM社製パイプベンダー『CNCシリーズ』は、サーボでの後方加圧機能も 標準装備し、難易度の高い1D曲げも標準タイプで曲げられます。 また、ワーク形状が3Dで表示し、入力結果の確認が容易で入力ミスによる 形状間違い等を防止します。 加工事例については資料ダウンロ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社N.K.Y

同軸75Ω丸型コネクタ［NAB Show受賞製品］

レモ新製品『12G-SDI4K UHD』放送業界最大のイベントであるN…

います。 この取り組み・努力は長年にわたって広く認められており、この度ラインナップされたウルトラハイビジョン信号伝送用コネクタ『12G-SDI 4K UltraHD』も放送業界最大のイベントであるNAB Show 2023の最優秀プロダクト賞2部門を受賞いたしました。 ※詳しくは下記関連リンク「受賞歴のご紹介～75年以上にわたってイノベーションをリードする」をご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： レモジャパン株式会社

【新製品】信号伝送用『12G-SDI4K UltraHD』

放送や医療用アプリケーションに。新しいSシリーズ『12G-SDI 4K…

温度: -20℃ 、+ 90℃) ・誤嵌合防止 ・ベンドリリーフのカラーコード ・フィンガープルーフ（安全性確保） ・嵌合状態での保護指数：IP50 ・耐久性：> 5000 ・ラッチ保持力：250 N ・UL認定 ・クリンプフェルールにローレット加工が加わったことにより保持力を高める ・低い電圧定在波比/ リターンロス...

メーカー・取り扱い企業： レモジャパン株式会社