BGAボイド検査ソフト

PRデータファイルとの照合も簡単！実装基板のBGAボールの状態を数値化して…

『BGAボイド検査ソフト』は、BGAボールのボイド領域の特長点を識別し、 目に見えにくいボイド領域を明確に表示する製品です。 検出精度は高精度で、CTデータで検証ずみ。また、検査結果画像と データをCSV形式で出力し、外部のパソコンでも確認が可能。 さらに、ボイド率を設定してOK・NG判定を出すことができ、 ビームセンスX線装置FLEXシリーズの座標登録機能を使えば一度の設定で自動検査も可能で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビームセンス

プライマー塗布機導入事例【自動車内装部品の組立加工】

PRプライマー塗布が手作業だと困る方必見！

株式会社ケーエスジーは、プラスチック部品の組立加工のための省人化設備の、企画・立案・提案・設計・製作・納入・設置までトータルサポートします。 お客様とご相談の上、様々な省人化設備の企画～設置を行っております。...■対象物 ・プラスチック部品の組立 ■現場の課題 ・プライマーの塗布位置が狭い ・プライマー塗布位置の範囲外は付着NG ・プライマーが手につく ・プライマーを塗る時間が...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケーエスジー（春日井加工）

LED（SMD）パッケージ用テーピング装置「iMAG」

電気的特性試験及び波長・光度特性検査も同時に実施して不良品を自動排出！

気的特性試験及び波長・光度特性検査も同時に実施して不良品を自動排出！ 専用部品によりTop View ↔ Side View のコンバージョンが可能！（※オプション） テープ挿入後でも画像検査でNG品を自動入替え！（※オプション） ...

メーカー・取り扱い企業： ハイメカ株式会社

半導体製造装置 ピック＆テーピング装置『MAG-PT』

最大10pc/secの高速ピックアップ技術で高生産性を実現！独自技術に…

ング自動交換方式 　　　　　　　　　マガジン(25段) ■チップ位置決め方式：画像認識による非接触 ■適用テープ：8、12mm幅エンボステープ(EIAJ規格) ■外観検査機能：インクマーク(NGマーク)、バンプ有無 ■外形寸法：1500(W)×1300(D)×1900(H)mm(シグナルタワーは除く) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ハイメカ株式会社

半導体製造装置 ピック＆テーピング装置「HPT-05FH」

0.3mm以下のチップにも対応！電子部品の極小化に対応した次世代製造装…

0.3 sec/個 　チップ供給方式　　マガジンより自動交換方式（マガジン25段） 　　　　　　　　　　ウェハリングマガジン 　チップ位置決め　　画像認識 　外観検査機能　　　インクマーク（NGマーク）、バンプ有無、割れ、 　　　　　　　　　　欠け、異物付着 　分類　　　　　　　テーピング、BOX収納（2分類） 　　　　　　　　　　トレイ収納（オプション） ■外寸・重量 　外形寸...

メーカー・取り扱い企業： ハイメカ株式会社