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小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現!】
PRクリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置!シャッタを具備しているので安定…
『HVE-100』は省スペースな小型蒸着装置です。基板成膜面は下向きで 設置、抵抗加熱源からの蒸発で上向きに成膜する配置(デポアップ)です。 シャッタを具備しているので安定した状態で蒸着が可能です。 【特長】 ■高真空排気系:<10^-4Paの到達真空度でクリーンな成膜が可能 ■チャンバはメンテナンスしやすいようにSUS製で内部に防着板を配置 ■省スペース/小型化:W500×D39...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ハイブリッジ 東京営業所
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PR【GENIUS】は搬送、製品のバッファリング/アキュームレーション等様…
FlexLink が提供します【GENIUS】高効率プリント基板搬送システムは、製品範囲全体に標準アセンブリ機能を組み込んだ プリント基板ハンドリング ユニットの完全なラインを提供します。 すべてのモジュールは CE マークを取得しています。 【GENIUS】基板搬送システムには完全に独立したモジュール式のスタンドアロン ユニットが組み込まれています。 各モジュールにはオンボード制御システムが搭...
メーカー・取り扱い企業: ジーディー自動機械株式会社 フレックスリンク事業部
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携帯電話基地局や車載用にハーメチックシール製品 水晶デバイスパッケージ
て、精密電子部品を常にベストの状態に保つ、安心のハーメチックシールをお約束します。 水晶デバイスパッケージの材質および仕上げは、ベース:KOV/SPC、リード:KOV、ガラス:硬質ガラス、仕上げ:Ni-ELP+Au-P/Ni-ELP+Solder Dipとなっています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...
メーカー・取り扱い企業: ハイジェント株式会社
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半導体素子の気密封止にペアで活用!細やかな仕様変更にも柔軟な対応いたし…
【材質および仕上げ(ステム)】 ○ベース:42Ni/SPC/KOV ○リード:KOV ○ガラス:軟質ガラス/硬質ガラス ○仕上げ:Ni-EP+Au-P 【材質および仕上げ(キャップ)】 ○ベース:KOV ○リード:BK7/KOV ...
メーカー・取り扱い企業: ハイジェント株式会社
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次世代を担う高出力レーザーに好適な「光半導体用ステム」
性によって、精密電子部品を常にベストの状態に保つ、安心のハーメチックシールをお約束します。 光半導体用ステムの材質および仕上げは、ベース:SPC/KOV、ヒートシンク:SPC/Cu、リード:Fe-Ni/KOV、ガラス:軟質ガラス/硬質ガラス、仕上げ:Ni-EP/Ni-ELP+Au-Pとなっています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...
メーカー・取り扱い企業: ハイジェント株式会社
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高速大容量通信に対応、大陸間海底ケーブルにも「光通信用パッケージ」
を常にベストの状態に保つ、安心のハーメチックシールをお約束します。 光通信用パッケージの材質および仕上げは、ベース:Cu-W/KOV、リード:KOV、フィードスルー:ガラス/セラミックス、仕上げ:Ni-EP+Au-Pとなっています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...
メーカー・取り扱い企業: ハイジェント株式会社
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