工業用高精細レンズシリーズ『ZEISS Dimension』

PR4/3型の大型エリアセンサに対応。超高分解能で細部まで高精細な画像を撮…

工業用高精細レンズシリーズ『ZEISS Dimension』は、 最大4/3型のイメージセンサー用に設計されており、2μmの分解能を実現。 広角レンズでもディストーションの発生が極小で、 基板実装や大判印刷物の検査・画像計測などに活躍します。 「Pregius S」技術を搭載した、第4世代SONY CMOSセンサ （ピクセルピッチ2.74μmの1.2型25MPセンサ）にも対応して...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケンコー・トキナー 本社

ROM書込みサービス

PRお客様は基板に載せるだけ！300社を超える主要ICサプライヤーのデバイ…

『ROM書込みサービス』は、長年の実績があり、当社グループの ISO9001認工場において、高い品質管理の下、作業を行うサービスです。 多品種で小ロット、Microchipをはじめとする主要ICメーカー製品への対応、 小ロットでのテーピング加工など、お客様の様々なご要望に柔軟に お応えする安心の書込みソリューションをご提供。 捺印・リール加工、物流まで安心の一元管理でき、煩雑な管...

メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社

VIA SOM-3000

VIA SOM-3000モジュールにより、革新的な新しいエッジAIデバ…

Iデバイスの市場投入までの時間を短縮できます。低消費電力のMediaTek Genio 350クアッドコアSoCを搭載したこの柔軟で高性能なモジュールは、顔認識、物体識別、モーショントラッキング、OCR、生体測定など、視覚と音声のエッジ処理を必要とする主流のエッジAIおよびIoTアプリケーションに最適です。 デュアルカメラとHDディスプレイを含む高度なマルチメディア機能と豊富なI/Oインタ...

メーカー・取り扱い企業： VIA Technologies Japan株式会社

VIA SOM-9X50

VIA SOM-9X50モジュールにより、次世代エッジAIデバイスの開…

o 500は、2GHzで動作するクアッドコアArm Cortex-A73およびCortex-A53プロセッサに加え、ディープラーニング、ニューラルネットワークアクセラレーション、顔認識、物体識別、OCRなどのコンピュータビジョンアプリケーション向けの統合型AIプロセッサを搭載しています。ハードウェアアクセラレーションによるH.265/H.264フルHDビデオデコーディングにより、高度なグラフィッ...

メーカー・取り扱い企業： VIA Technologies Japan株式会社