水銀吸着剤

PRガス状水銀を高効率で吸着・除去！吸着塔の設計・製作・据付工事も対応いた…

当社では、排ガス中のガス状水銀を高効率で吸着・除去する水銀吸着剤を 製作しており、従来の硫化鉛の他に硫化銅を吸着成分として用いた吸着剤を 実用化しています。 吸着剤厚さ=1500mm、塔内ガス流速=0.2m/s程度の場合、95%～98%程度の 除去率を期待することが可能。 また、活性炭と異なり、ガス中の水分で除去率が低下することがなく、 二酸化硫黄（SO2）ガス存在下でも、数年...

メーカー・取り扱い企業： 住友金属鉱山エンジニアリング株式会社

『三酸化アンチモン　パウダー製品／ウェット製品』

PR欧州最大級のベルギーCampine社製！脱中国・BCP対策の素材原料と…

当社では、世界各地に原料ソースを持ち、世界最大級の生産量を誇る 三酸化アンチモン製造メーカーCampine社の製品を取り扱っております。 『三酸化アンチモン』は、ハロゲン系難燃剤との併用で難燃効果を高め、 難燃剤添加量の低減に寄与します。 パウダー製品とウェット製品をご用意しており、 ウェット製品は、三酸化アンチモンに可塑剤を配合したグレードです。 作業現場でATOの発塵を抑え...

メーカー・取り扱い企業： キンセイマテック株式会社

チップコート『フリップチップ用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『フリップチップ用アンダーフィル剤』は、金属バンプ電極が形成された ICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 ベアチップ実装の一つで、CPU、グラフィック用LSIはじめ、さまざまな アプリケーションで進むフリップチップ化に対応可能です。 【特長】 ■ベアチップ実装の一つ ■半導体チップ...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社