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フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』
PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…
『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...
メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
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電子機器の受託開発・設計(ハードウェア、FPGA、ソフトウェア)
PR画像技研は、幅広くお客様の開発をお手伝いします。(一貫した開発から部分…
●ハードウェア・ファームウェア・ソフトウェアのすべてにわたって、幅広くお客様の開発をお手伝いします。 ●画像の処理、圧縮、高速伝送、認識などで豊富な経験を持っています。 ●FPGAを使用したハードウェア処理により、高速処理、リアルタイム処理を実現します。...●ハードウェア 仕様書の作成から回路図、部品リストの作成、基板アートワーク、生基板作成、部品手配、実装、評価、調整までお引き受けします...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社画像技研
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軽量な為、燃費の向上、積載量を増やすことができます。
認するもので、JWL・JWL-T基準による厳格な品質・強度再確認試験に合格したものについてはVIAマークの表示がされています。 ●サイズ:17.5×6.00 ●オフセット:135mm ●PCD:222.25 ●ボルト孔数:6H ●鍛造1ピース ●ハブ径:164mm ●規格:JIS規格 ●材質:アルミ A6061 ●Max load:1750kg ●表面:ポリッシュ仕上げ(...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社パーマンコーポレーション
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ホイルガード 大型車用 10穴・新ISO規格車 22.5インチ用
ホイルとハブドラムの間に装着し、固定予防、脱着がスムーズに!
●大型車用(22.5インチ用)(10穴用) ●ボルト穴ピッチ円直径(PCD):335mm ●厚み:1mm ●材質:ナイロンPA66 ●自重:0.06kg ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社パーマンコーポレーション
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株式会社岡野製作所