プラズマを用いた官能基修飾による表面改質で新たな機能を提供

PR難めっき樹脂・難接着樹脂へ「非粗化による直接めっき」や「接着剤レス直接…

弊社改質技術では、基材表面へ官能基を強固に結合して付与することで、 一般的なプラズマ表面処理（有機物除去、一時的な親水性の向上など）ではできない表面改質処理を提供できます。 【特長】 ○低誘電材および難めっき材への非粗化直接めっき技術 　フッ素樹脂、LCP、COP、ポリイミド樹脂などへ非粗化でシード層が介在しない直接銅めっきが可能 ○難接着材の非粗化接着剤レス・直接接着技術 　各種フッ素樹脂、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電子技研

『プラスチック製フィルム袋事例紹介』※サンプルを無料進呈中

PR様々な加工方法でオーダーメイド。OPP・CPP袋を幅広くご提案いたしま…

弊社は、プラスチック製フィルム袋（OPP・CPP)の製造・販売に加え、 その他の袋（ポリエチレン袋等）の販売も手掛けています。 オリジナルサイズの袋をはじめ、規格サイズの袋や包装資材などにも対応。 段ボールや緩衝材などにも設計から承ることが可能です。 また、難易度の高い袋でもお断りせず、長年にわたる ノウハウ・実績から解決策をご提案いたします。 事前に打ち合わせを行った上で、単...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社スギモト

半導体検査装置 PCP-102SL

XY位置補正でステージインデックス、初期設定、温度などによるコンタクト…

PCP-102SLは、通常のウェハの他に、薄層ウェハの検査を実現するために開発されたプローバです。 カセットからの自動搬送、プリアライメント、ファインアライメント、プロービング（検査）を行います。 【特長】 ■ステージインデックス、初期設定、温度などによるコンタクトの累積誤差を解消します。 ■マルチプロービング検査は、検査工程のスループットを飛躍的に向上させます。 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プラムファイブ

両面コンタクトプローバ『PCP-102WS』

大電流/高電圧プロービングが可能！ウェハ両面（ダブルサイド）へのコンタ…

『PCP-102WS』は、ウェハ両面（ダブルサイド）へのコンタクトを目的とした 高精度プローバです。 当社独自のXY位置補正機能とプロファイリング機能を採用することで、 ウェハの反りに対しても効...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プラムファイブ

プロービングハンドラ『PCP-103SL/303N』

多数個同測に対応したプロービングを実現！ダイシング後の位置ずれを補正

株式会社プラムファイブで取り扱う、『PCP-103SL/303N』をご紹介いたします。 ダイシングされたWLCSPやパッケージ基板（BGA、QFN等）のハンドラ装置での 検査を独自のコンセプトであるプロービング方式で実現。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プラムファイブ