５分でまるわかり！半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書

PR全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図…

「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。 トリム・フォーミング金型（T/F金型）には、 さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。 当資料では、各工程を図解しながらわかりやすく解説しています。 是非ご一読ください！ 【掲載内容】 ■トリム・フォーミング金型とは？ ■先抜...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

Smart Factory事業のご案内

PRお客様のご要望に応じたフレキシブルな提案でSmart Factory化…

製本関連機器メーカーである当社は、2019年より協働ロボットや AGV・AMR(無人搬送車)を取り入れた様々なシステムを展開してきました。 後加工工程の作業自動化のみならず、包装資材の自動梱包、 他社製プリンターからの用紙搬送の自動化など、メーカー間の 垣根を超えた開発実績もございます。 また、ホリゾン自社工場の生産ラインのSmart Factory化も 積極的に行っており、AGV・AMRを利...

メーカー・取り扱い企業： ホリゾン・ジャパン株式会社 東京支社

真空ミニシーラー（超小型真空シール機）

世界最小クラスのチャンバー式真空シーラーが登場！！

ル方式・有効寸法：ダブルインパルスシール・長さ70mm×幅8mm ■シール温度（タイマー設定）：約150～200℃（タイマー1～3sec.） ■ワーク高さ調整：35～70mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 #真空シーラー　#チャンバーシーラー　#アルミラミネートフィルム　#パウチフィルム　　#ラミフィルム　#熱溶着フィルム　#インパルスシ...

メーカー・取り扱い企業： 宝泉株式会社