５分でまるわかり！半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書

PR全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図…

「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。 トリム・フォーミング金型（T/F金型）には、 さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。 当資料では、各工程を図解しながらわかりやすく解説しています。 是非ご一読ください！ 【掲載内容】 ■トリム・フォーミング金型とは？ ■先抜...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

メタルシール採用事例：半導体製造用化学物質キャニスター

PR樹脂製やエラストマー製のシール材質が使えない物質に朗報！メタルシールを…

当社の「HELICOFLEX デルタシール」が化学会社のキャニスター用 シールに採用された事例をご紹介いたします。 化学会社のキャニスター用シールの仕様は、真空と正圧の両方を ヘリウムリークタイトできる信頼性と、耐久性に優れることなので、 樹脂製やエラストマー性の採用はできませんでした。 採用後は、ヘリウムリークタイトを実現し、通常よりも設計締付圧力が 低いことによりボルト荷重が下がり、スペー...

メーカー・取り扱い企業： テクネティクス・グループ・ジャパン株式会社

基板平面研磨装置『FCMP-IIシリーズ』

装置の管理も簡単！ウエット・ドライの両用で使用可能です！

研磨などにご使用いただけます。 【特長】 ■テープ番手の選択にて、粗さの管理が容易 ■ウエット・ドライの両用で使用可能 ■一度セットアップすると誰でも簡単に使用出来る ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン

モーター関連装置『SCL-7WBA』

ブラシ機構により切削時に発生したバリ切粉の除去を行う事ができます。

けて有りますので、切削時に発生したバリ切粉の 除去を行う事が出来ます。 【特長】 ■シャフトとコンミの同芯度を得る事ができる ■切削時に発生したバリ切粉の除去ができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン

曲面研磨装置『MH-200L』

手では安定しない精度を得られ、確実に歩留まり向上！卓上型で簡単に移動可…

易に作業が出来ます。 【特長】 ■卓上型で簡単に移動可能 ■一度治具のセットを行うと誰でも容易に作業が出来る ■手では安定しない精度を得られる ■確実に歩留まり向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン

マイクロモータコンミ切削機『SCL-3SS』

多少のシャフト長さ違いに対応出来る！目的に応じた面粗度を得られる装置

同一装置内で、荒・仕上げ加工を行いロスタイムを軽減 ■サーボによる切削送り設定が可能 ※インラインによる全自動切削機もございます。詳しくはSCL-7WBAをご参照下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン

『内・外径ラップ装置』

テープの引き回しが簡単！縦型の為、床面積も少なくて済みます。

独自の開発で(特許)テープの引き回しが簡単 ■装置の巾を極力小さくし、数台持ち回りの工程に好適 ■縦型の為、床面積も少なくて済む ■研削工程を省いて、テープラップの実績あり ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン

『全面研磨（Z軸制御）』

Z軸を設け、ワークにダメージを与えない機構を採用！ソフトタッチで研磨可…

■Z軸制御が可能な為、研磨の入り始め部分にダメージを与えない ■平面パッドの採用により集中荷重をさけ、ソフトタッチで研磨可能 ■一度セットアップすると誰でも簡単に使用出来る ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン

『シャフトジャーナル研磨装置』

1台の装置に、バリ取機構を設けましたので装置のトータルコストが安くなり…

ネルのレシピで選択可能 ■ラッピングテープの選択により満足頂ける数値をご提供 　（前加工の粗さを御相談させて下さい） ■外径テープラップユニットの供給も可能(ユニット販売） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン

『ポイント研磨ユニット』

カラーフィルター突起修正に！パネルにダメージを与えません。

を コントロールすることができます。 【特長】 ■特殊研磨パッドを替えることにより、研磨面積をコントロール可能 ■押し圧コントロール可能で、パネルにダメージを与えない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン

『薄板平面研磨装置』

各種基板の研磨、又打ち抜き部の微細バリ取りに有効な研磨装置！

ィルム巾を選択（2種類対応）出来る ■高能率・低コスト加工を実現 ■各種基板の研磨、又打ち抜き部の微細バリ取りに有効 ■サブテーブルを用意頂くと、加工中の時間で外段取り可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン

『カムラップ装置』

追従機構により形状を崩さない！テープ研磨・ブラッシングの複合装置

ボモータによって追従する機構を設けており、形状を崩さない ■テープ・加工時間・加圧等のパラメータを変更して対応可能 ■テープ研磨・ブラッシングの複合装置で、リーズナブルな価格 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン

『球面研磨装置』

Ra0.1μm以下の粗さ制御が可能！高能率・低コスト加工を実現します。

加工を実現できます。 【特長】 ■Ra0.1μm以下の粗さ制御が可能 ■加工物により研磨フィルム巾を選択できる ■高能率・低コスト加工を実現 ■部分的なR研磨も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン

『スタンパー裏面研磨装置』

好適な条件で加工可能！素人の方でも簡単に操作いただけます。

タを 変更し、好適な条件で加工可能です。 【特長】 ■ロール研磨の円周目を、パッド研磨にてランダムにする事が可能 ■一度条件が、設定されると素人の方でも簡単に操作可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン

『ノズル研磨装置』

ニードルバルブ、自動車小物部品に！バリ取・外径テープラップ装置をご紹介…

先端Rテープラップし排出パレットに セットする自動機です。 【特長】 ■ブラシ工程を装置内に装備 ■バルブシートの識別をし、ニードルバルブとセットで順にパレットに排出 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン

モータコンミ切削機『SCL-8SS』

多少のシャフト長さ違いに対応出来る！目的に応じた面粗度を得られる装置

同一装置内で、荒・仕上げ加工を行いロスタイムを軽減 ■サーボによる切削送り設定が可能 ※インラインによる全自動切削機もございます。詳しくはSCL-7WBAをご参照下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン