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PRHTV、RTVシリコーンラバー、接着剤、シーラントなどの用途に好適!
当社で取り扱う『フュームドシリカ』について、ご紹介いたします。 充填強化(エラストマー)、レオロジー、チクソトロピーコントロール (リキッド、バインダー、ポリマー)。 また、硬化防止、増粘、垂れ防止、流動性改善、粉体の凝集防止という 特長もございます。 【優位点】 ■China最大級の生産規模(親水性タイプ:25,000MT/Y,疎水性タイプ:21,000MT/Y) ■先...
メーカー・取り扱い企業: IMCDジャパン合同会社
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PR安定的でビビリの少ない切削工具!高速加工及び切削負荷減少により、生産性…
不等分割&不等リードスクリューシンク3枚刃&90°のご紹介です。 ハイス不等分割&不等リードスクリューシンクは多様な被削材に好適なSKH59(コバルトハイス)を使用し、超硬不等分割&不等リードスクリューシンクは超微粒子超硬素材を使用しております。 安定的でビビリの少ない切削加工が可能で、高速加工及び切削負荷減少により、生産性の向上に貢献します。 【共通の特長】 ■不等分割&不等リード ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社クロダ
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高純度の単層カーボンナノチューブ、グラフェンなどの炭素ナノ材料を取り揃…
導電膜やトランジスタ、IRデバイス、光デバイス、化学センサ、有機発光ダイオードなど、エレクトロニクスからエネルギー、バイオ、メディカルなど様々な用途で研究成功例は多数あります。 ◎詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 関東化学株式会社 電子材料事業本部
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エッチング残渣が少なく高精細なパターニングが可能な金エッチング液!高精…
/min(30℃) 高精細向け低エッチングレート品・・・AURUM-302:約100nm/min(30℃) をご用意しております。 ※詳細は弊社HP又は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい...
メーカー・取り扱い企業: 関東化学株式会社 電子材料事業本部
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レジスト剥離液・ドライエッチング残渣除去液『JELKシリーズ』
NMP非含有のレジスト剥離液。バンプ形成時の厚膜レジスト剥離にも好適!
ムレジストも剥離できます。 ■ヒドロキシルアミン、NMPを含みません。 ■IPAリンスは不要のため、水リンスのみで使用が可能です。 ※詳細は弊社HP又は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい...
メーカー・取り扱い企業: 関東化学株式会社 電子材料事業本部
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Ni下地用シアンフリー置換金めっき液 『Aurexel DP』
シアンフリー置換金めっき液による均一なAu薄膜の形成が可能!
地Niへのダメージ抑制が可能 ■中性領域、かつ低温処理が可能なため操作性に優れる ■Au含有量が低く、コストパフォーマンスに優れる ※詳細は弊社HP又は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい...
メーカー・取り扱い企業: 関東化学株式会社 電子材料事業本部
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マイクロバンプ形成用無電解金めっき液 『Aurexel MD』
無電解金めっきにより、面内均一性に優れたマイクロバンプの形成を実現! …
ロバンプ形成が可能 ■シアンを含まず、中性領域かつ低温で処理が可能 ■面内均一性が良好で、独立パターンへのめっき、バッチ処理が可能 ※詳細は弊社HP又は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい...
メーカー・取り扱い企業: 関東化学株式会社 電子材料事業本部
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銀エッチング液、銀ナノワイヤーエッチング液『SEAシリーズ』
残渣除去性が高く、サイドエッチングが少ない精細加工が可能な銀合金エッチ…
微細パターニングが可能 ■エッチング形状が良好 ■ポリ ITO 下地膜との選択性有 ■パドル、スプレー方式のエッチングに適用可能 ※詳細は弊社HP又は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい...
メーカー・取り扱い企業: 関東化学株式会社 電子材料事業本部
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