• 低圧成形ホットメルト 金型への離形コート 製品画像

    低圧成形ホットメルト 金型への離形コート

    PR電子部品への負荷軽減!薄肉化、小型化、軽量化を実現します

    株式会社フロロコートの低圧成形ホットメルトをご紹介いたします。 金型に「アドロンL-7512CR」をコーティングすると 10,000ショット以上成形可能。 メリットとして、コストダウンや時間短縮がございます。 金型製作、部品成形もご相談お待ちしております。 【メリット】 ■電子部品へのダメージ軽減 ■野外、水周り、防水、防塵性、耐油 ■薄肉化、小型化、軽量化 ■コスト...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フロロコート

  • 【資料】株式会社ジーエスピー 加工事例集 製品画像

    【資料】株式会社ジーエスピー 加工事例集

    PR立型マシニング加工や内外径偏心加工、黒アルマイト処理などを行った製作事…

    当資料では、株式会社ジーエスピーが手掛けた加工事例を ご紹介しております。 ボディをはじめ、吸着テーブルや枠受フレームといった 部品の製作事例を多数掲載。 サイズや主要材質、加工内容についても記載しております。 是非、ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■製作事例 ・ボディ ・吸着テーブル ・枠受フレーム ・テーブル ・ブラケット ※詳しくはPDF資料...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジーエスピー

  • 【加工事例】メインコラム(電子回路製造装置) 製品画像

    【加工事例】メインコラム(電子回路製造装置)

    穴ピッチも20ミクロン以内を対応、材質はAC4A!電子回路製造装置の加…

    す。ご要望の際は、お気軽にお問い合わせください。 【加工内容】 ■材質:AC4A(アルミ鋳物) ■サイズ:820×230×140 ■工程:立形マシニング、横マシニング ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ISS西川機械

  • 【加工事例】ベースブレード(電子基板製造装置) 製品画像

    【加工事例】ベースブレード(電子基板製造装置)

    治具などを工夫して品質を安定!電子基板製造装置の加工事例をご紹介

    ご要望の際は、お気軽にお問い合わせください。 【加工内容】 ■材質:S50C ■サイズ:835×150×14 ■工程:立形マシニング(三工程)、亜鉛メッキ(協力会社) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ISS西川機械

  • 【加工事例】ベースフレーム(電子回路製造装置) 製品画像

    【加工事例】ベースフレーム(電子回路製造装置)

    サイズは1060×1030×700、材質はSS400!電子回路製造装置…

    どの 加工も行っております。ご要望の際は、お気軽にお問い合わせください。 【加工内容】 ■材質:SS400 ■サイズ:1060×1030×700 ■工程:五面加工機 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ISS西川機械

  • 【加工事例】貼付ケース(半導体製造装置) 製品画像

    【加工事例】貼付ケース(半導体製造装置)

    新規導入した大型5軸加工機にて加工!半導体製造装置の加工事例をご紹介

    械)などの 加工も行っております。ご要望の際は、お気軽にお問い合わせください。 【加工内容】 ■材質:AC4A ■サイズ:760×279×329 ■工程:5軸加工機 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ISS西川機械

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